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研究机构：2023年3D传感器市场规模将达80亿美元
据国外媒体报道，研究机构预计，在连续几年的缓慢增长之后，全球3D传感器市场在2023年将恢复高速增长。
2021-06-25
研究机构 3D传感器
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ST 在建的意大利300mm模拟和功率晶圆厂项目引入Tower半导体公司
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)和世界领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower 半导体公司宣布一项合作协议，意法半导体将欢迎 Tower 加入其在意大利Agrate Brianza 厂区在建的Agrate R3 300mm 晶圆厂项目。
2021-06-25
意法半导体 功率晶圆厂 Tower半导体
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2021年Q1，高通以70%的出货量份额引领5G基带市场
今天，Strategy Analytics的数据显示，2021年Q1，全球手机基带市场凭借5G的强劲势头实现了两位数的出货量和收入增长。
2021-06-25
高通 5G基带
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SK海力士全力冲刺8寸晶圆代工
据businessKorea 报道指出，SK 海力士已开始招聘拥有8 英吋晶圆厂5 年以上工作经验的资深员工，以强化其代工业务。此外，消息人士表示，SK 海力士正研究全面收购8 英吋晶圆厂Key Foundry 的可能性。
2021-06-24
SK海力士 晶圆代工
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“芯荒”加剧，电脑、打印机、显卡等将全面涨价
21世纪经济报导，中国在市场需求旺盛和产能受限影响下，随着晶片短缺涨价潮的蔓延，终端消费市场也承受着不小压力。据了解，部份行业的终端市场已在酝酿涨价，包括电脑、印表机都有涨价趋势。
2021-06-24
电脑 打印机 显卡
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汽车IC下半年出货量将额外增加30% 交期大幅缩短
据业内人士消息，国际汽车IC供应商已通知客户，2021年下半年他们的出货量将额外增加30%，交货周期将较之前的50多周大幅缩短。
2021-06-24
汽车IC
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IC Insights：全球MEMS今年销售额将达创纪录的159 亿美元
IC Insights在350页的 O-S-D 报告中对全球MEMS半导体的走势做了预测。新版报告称，预计在去年下半年全球半导体产业开始复苏之后，采用 MEMS 技术制造的传感器和执行器在未来几年内将以两位数的高百分比增长。
2021-06-24
IC Insights MEMS
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硅晶圆大缺货！价格涨势持续到2023年
全球半导体产能供不应求，包括晶圆代工厂、IDM厂、存储器厂等全线满载投片，随着新增产能在下半年逐步开出，硅晶圆需求持续转强且供给吃紧。
2021-06-23
硅晶圆 存储器厂
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晶片短缺，涨价如滚雪球开始冲击消费终端
华尔街日报报导，随着产业急着满足提升的需求并填补供应缺口，供应商和晶片生产的关键材料业者正在涨价，许多全球大型晶片制造业者正调高对个人电脑等产品品牌业者的出货价格。产业主管表示，这种涨价情况可能持续。
2021-06-23
晶片 PC
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