【导读】5月14日消息，继日前业内传出消息称晶圆代工龙头大厂台积电已通知客户，将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-8%之后，近日，据《彭博社》报道，另一大晶圆代工厂三星也传出即将上调晶圆代工价格的消息，而且涨价的幅度更是高达20%。
报道称，目前三星正在与客户谈判，预计2022 年将对晶圆代工费用涨价20%，以应对不断上涨的材料和物流成本。
对此，消息人士指出，基于协议的芯片价格可能会上涨15%至20%左右，其涨价幅度具体取决于芯片的设计复杂程度。其中，在成熟制程上生产的芯片将面临更大的价格上涨。预计新的价格将从2022年下半年开始实施。三星当前已经完成了与部分客户的谈判，但仍在与其他未完成价格谈判的客户进行讨论当中。
事实上，三星此次决定改变相对于2021 年稳定的定价策略，主要是因为在当前半导体产业在全球芯片短缺的情况下，全球经济状况不佳，再加上乌俄冲击、中国多地持续的疫情防控、通货膨胀与利率的提升等不确定因素，各家晶圆代工厂都在积极调整晶圆代工价格，以进一步推动企业业绩能够维持增长。
不过，在台积电、三星相继决定进行新一轮的涨价之后，预计智能手机、汽车、以及游戏机厂商将会把涨价的部分转嫁给消费者，使消费者必须付出更多的采购成本。
报导强调，目前台积电与三星囊括了全球三分之二的晶圆代工市占率，但是，近来从化学品、天然气、再到半导体硅片到设备和其他材料等，晶圆代工商的制造成本在各个方面平均上涨约了20% ~30%，因此才不得不进一步提高晶圆代工的价格。
对于该消息，三星目前拒绝评论。
值得注意的是，有消息显示，另一家晶圆代工大厂联电计划在2022 年第二季进行新一轮的涨价，涨价幅度约为4%。而在此之前，联电自2021年以来已经几乎是每个一两季度都会上调晶圆代工报价。
在4月底的法说会上，联电总经理王石就曾表示，2022年一季度联电的产能利用率达到100% 满载，预计接下来第二季也持续维持100%，整体产能季增约4.5%。产品平均售价扬升3%至4%，毛利率达45%。
之前联电与多家芯片客户合作，进一步扩产的联电南科Fab 12A 的P5 厂区，即将在二季度进入量产，但是这部分新增的产能已经是被此前参与扩产合作的芯片客户预定一空。
相对于台积电、三星、联电的接连涨价，国内晶圆代工龙头中芯国际则对于涨价表现的更为谨慎。
中芯国际CEO赵海军表示，目前“各方面都在涨价，涨价幅度大的原材料甚至价格超过30%”，综合来看，这些物料的涨价至少会蚕食掉中芯国际10%的毛利率，高成本对业绩的蚕食尤其会在2022年体现，因为2021年所用材料仍是涨价前的一批。
但是，在涨价这件事上，“我们跟同行状况不完全一样”。赵海军表示，中芯国际也在与客户协商调价，但并没有宣布要统一涨价。中芯国际的原则还是跟客户友好协商，然后考虑到长远的战略合作。因为公司产能增长很快，我们要长久地跟有发展潜力的客户一起做，客户也要盈利，有足够的资金投资新产品和新研发，这样才能取得长远的共赢，而不是短期看谁赚到更多。
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