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台积电及三星芯片皆出问题，苹果、英特尔大受影响
外媒今日报导，台积电正式确认，其3nm工艺量产遭遇难题，会推迟3~4个月的时间，可能会直接推迟至明年初，这将严重影响英特尔和苹果等客户。
2021-08-30
台积电 三星 芯片 苹果 英特尔
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车用芯片增产 带旺封测厂
随着车用芯片紧缺状态有望缓解，出货量大幅增加，相关封测厂后市营运动能看俏。 业界点名，包括龙头厂日月光投控，内存封测厂力成，驱动IC封测厂颀邦、南茂，加上半导体晶圆封测厂精材等，有望在车市持续热络下，挹注公司业绩表现。
2021-08-30
车用芯片I封测
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LCD电视面板7月下半月价格跌 三星、LG苦恼何时退出市场
据BusinessKorea报道，市场调查公司透露，本月下半月，32英寸和43英寸LCD电视面板的平均价格分别下降了1美元。32英寸面板的平均价格为87美元，为14个月来首次下降，但仍是去年同期（38美元）的200%以上。
2021-08-30
LCD电视面板 三星 退出市场
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联发科上半年获利年增逾300％ 每股赚进33.65元
联发科（2454）27日公告第二季财报，单季税后净利达275.87亿元、季增7％，创下单季歷史新高，每股净利17.44元，累计上半年税后净利为531.59亿元、年成长305.3％，上半年每股净利达33.65元，同样明显高于2020年同期的8.22元。
2021-08-30
联发科 营收
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IC Insights：今年全球微处理器销售额将首次突破1000亿美元
8月27日消息，据报道，调研机构IC Insights 8月27日发布报告指出，受惠于手机应用处理器销售单价、出货量的强劲成长，今年整体MPU（微处理器）销售额将达1037亿美元，年增14%，不仅首度突破1000亿美元，更将创下历史新高。
2021-08-27
IC Insights 微处理器
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8月涨价潮！晶圆代工、封测和IC设计厂商...
始于去年的产能短缺、晶圆代工及各类芯片涨价的一系列问题至今无解，8月份，晶圆代工、封测以及IC设计厂商涨价的消息频频传来。
2021-08-27
晶圆代工 封测 IC
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MLCC国产化替代加速，风华高科上半年营收同比增长51.85%
MLCC是全球用量最大的被动元件之一。近年来，加快半导体产业发展已上升为国家战略，电子元器件国产化比重将大幅提升，在以5G应用为引领的新基建应用、国产化替代需求大幅增长的拉动下，我国电子元器件应用需求量将大幅增长。
2021-08-27
风华高科 MLCC
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台积电赴日设厂，将释出封测大单
台积电赴日兴建晶圆厂，合资伙伴除了先前传出的索尼之外，日媒披露将新增丰田旗下汽车零组件大厂Denso，以及老牌大厂三菱电机资金，强攻CMOS影像传感器（CIS）和车用芯片，将同步释出庞大封测订单，同欣电、采钰等封测厂喜迎商机。
2021-08-27
台积电 封测
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研调机构IDC开第一枪，下修今年全年PC出货目标
市调机构IDC下修今年全球PC出货量，由今年5月时预估的3.57亿台，调整至3.47亿台，出货量年增率也从18％下降至14.2％，不过IDC仍看好笔电的需求，并认为笔电持续会是驱动全球PC出货量的最大动能。
2021-08-27
研调机构IDC PC
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