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市场

2021H1全球AI服务器市场，浪潮信息20.2%保持第一

近日，国际数据公司IDC发布2021H1《全球人工智能市场半年度追踪报告》（《Worldwide Semiannual Artificial Intelligence Tracker》）。报告显示，2021年上半年，全球人工智能服务器市场规模达66.6亿美元（420.6亿元人民币），浪潮信息以20.2%的市场占有率，继续保持全球市场第一。

2022-03-11

AI服务器浪潮信息

2022年大尺寸组件市占率近8成，超高功率组件引领分布式行业新纪元

超高功率组件迅猛发展，跻身市场主流，成为去年以来光伏行业的显著趋势。今年2月，PV InfoLink发布的“光伏技术趋势报告”（以下简称“PV InfoLink报告”），针对尺寸、电池片、及组件发展进行了详细的数据分析，并对未来趋势进行预测。报告显示，在产业链配套、降本、产能、市场占有率等诸多方面，大尺...

2022-03-11

大尺寸组件市占率功率组件

2022下半年将量产8吋衬底，至2025年第三类功率半导体CAGR达48%

目前最具发展潜力的材料即为具备高功率及高频率特性的宽禁带（Wide Band Gap；WBG）半导体，包含碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），主要应用大宗为电动车、快充市场。

2022-03-11

8吋衬底第三类功率半导体 CAGR

传台积电8吋晶圆代工将涨价10%至20%，今年三季度生效

3月10日消息，据台湾媒体Digitimes援引IC设计公司的消息爆料称，台积电计划将其8英寸晶圆代工服务的价格提高10%至20%，新价格将于2022年第三季度开始生效。至于12英寸成熟与先进制程则还在评估中。

2022-03-11

台积电 8吋晶圆代工涨价

中芯国际2022年前两月净利大涨94.9%，扩产热潮或将持续

2022年，“缺芯”、“产能紧张”等关键词依旧频繁出现，而大厂们的业绩营收和扩产行动也成为了各方关心的焦点。最新消息，中芯国际首次公布月度营收数据，该公司前两月净利润超3亿美元，同比大涨94.9%。

2022-03-11

中芯国际净利扩产

中国大陆企业占比仅8.5%，未来5年只能增加0.3个百分点？

3月10日消息，近日半导体研究机构IC Insights发布了最新的研究报告，预测2022年全球晶圆代工市场规模将增长20%，达到1321亿美元。

2022-03-11

晶圆代工全球份额

芯片全面紧缺缓解，岛内部分品类厂商面临经营压力

据台媒报道，尽管代工产能供应依然吃紧，但芯片产品在去年价格高涨后，今年进一步涨价难度升高，芯片设计企业维持毛利水平面临考验。

2022-03-09

芯片供应吃紧传感芯片

半导体封测市场持续成长，日月光拿下40%份额

3月8日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》报导，随着全球半导体芯片需求加速成长，不仅芯片前端的晶圆制造受关注，连后段封装测试也受重视。封测龙头日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年营收都创下新高，准备在2022年加速投资，韩国封测厂商也积极抢进，希望取得部分商机。

2022-03-09

封测市场日月光份额

中兴通讯2021年净利润68.1亿元，同比增长59.9%

3月8日晚间，中兴通讯发布了2021年度报告。报告显示，2021年，中兴通讯实现营收1145.2亿元，同比增长12.9%；净利润68.1亿元，同比增长59.9%，扣非净利润33.1亿元，同比增长219.2%。核心财务指标均创历史新高。中兴主要有三大核心业务，均实现增长。

2022-03-09

中兴通讯净利润消费者业务

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