-
BMC晶片 未来一年恐缺货
随着5G市场渗透率提升及智慧终端装置普及,加上后疫情时代的数位转型加快,处理器大厂英特尔(Intel)及超微(AMD)预计会在明年第二季推出新款伺服器中央处理器(CPU),业界预期将带动资料中心新伺服器平台强劲换机及升级需求。
2021-10-22
BMC晶片 英特尔 超微 伺服器CPU 5G
-
市场需求旺盛,台湾半导体硅片厂商已开始新一轮涨价
9月26日消息,由于晶圆制造产能持续紧张,各大晶圆厂都在积极的扩充产能,在此背景之下,半导体硅片的需求也在持续升温,不仅价格走势看涨,同时客户也越来越多的愿意签长期订单以保障长期供应的稳定。这也促使了半导体硅片厂商也纷纷开始扩产,并评估建新厂,希望满足更多客户的需求。
2021-10-22
市场需求 台湾半导体硅片 涨价
-
印度正在规划一家晶圆厂,投资75亿美元,与中国台湾合作
据《彭博》引述知情人士报导,印度和台湾正在就一项协议进行谈判,协议将在年底前将晶片制造带到南亚,同时降低用于生产半导体的零组件的关税,此举可能会引发与中国新的紧张关系。
2021-10-22
印度 晶圆厂 中国台湾
-
上游涨价叠加供不应求 高端CCL价格明年看涨
业内消息人士称,高端CCL仍然供不应求,加上上游铜箔加工费的提高,中国台湾供应商可能会在2022年进一步提高报价。
2021-10-22
上游涨价 供不应求 高端CCL
-
旺季不旺!中小尺寸面板 10月报价续跌
中小尺寸面板下半年旺季不旺,面板价格跌势延续到年底。群智咨询指出,由于零组件价格大涨伤及需求,低阶智能型手机买气持续低迷,拖累小尺寸LCD面板连续四个月价格下跌。平板计算机买气同样疲弱,10月再大跌0.5美元。
2021-10-21
中小尺寸面板
-
需求转淡 电视面板价续跌
TrendForce最新10月面板报价出炉,欧美、中国等主要电视市场需求清淡,10月电视面板价格暴跌,32吋、43吋等小尺寸电视面板单月跌幅约10~20美元,50吋以上的大尺寸电视面板更大跌30美元,续写单月最大跌幅。
2021-10-21
电视面板
-
硅晶圆供不应求,2022年合约价看涨约10%-15%
昨日,国际半导体产业协会(SEMI)公布发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告,看好全球硅晶圆产业前景,预测出货量2021年将创下历史新高,且成长力道一路走强延续到2024年。业界预期硅晶圆供不应求且价格持续调涨,法人看好环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂营运可望再旺三年。
2021-10-21
硅晶圆 SEMI
-
台媒:三星电子新NAND闪存产能上线或将进一步压低NAND价格
据业内消息人士透露,三星电子在今年下半年陆续提高新NAND闪存的产能,引发了市场观察人士对潜在供应过剩的担忧。
2021-10-21
三星电子 NAND闪存
-
预计SK海力士Q3盈利环比大增 内存市场明年Q2复苏
韩国新韩金融投资公司(Shinhan Investment Corp.)24日发布报告称,预计SK海力士今年第三季度营业利润为4.1万亿韩元,环比增长52.2%。强劲的增长可能是由DRAM和NAND的ASP上涨推动的,两者在该季度均将环比上涨8%。
2021-10-21
SK海力士 Q3盈利 内存市场
- 安森美与舍弗勒强强联手,EliteSiC技术驱动新一代PHEV平台
- 安森美与英伟达强强联手,800V直流方案赋能AI数据中心能效升级
- 贸泽电子自动化资源中心上线:工程师必备技术宝库
- 隔离变压器全球竞争图谱:从安全隔离到能源革命的智能屏障
- 芯海科技卢国建:用“芯片+AI+数据”重新定义健康管理
- 自动驾驶传感器技术路线之争:MEMS激光雷达与TOF方案的差异化竞争
- Samtec创新互连方案:赋能半导体产业突破性能瓶颈
- 手机长焦技术深度解析:直立与潜望式镜头的技术博弈与未来趋势
- X-HBM架构横空出世:AI芯片内存技术的革命性突破
- LiFi技术深度解析:可见光通信的现状与未来突破
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall