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网络IC分销商Wi-Fi 5 SoC订单看至明年上半年
行业消息人士称，随着Wi-Fi 5 SoC的短缺日益严重，网络芯片等利基型IC分销商将从Wi-Fi 5 SoC的报价上调中受益，其订单到2022年上半年已清晰可见。
2021-12-30
网络IC Wi-Fi 5 SoC
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台链MOSFET 明年续旺
金氧半场效电晶体（MOSFET）市场需求持续畅旺，不过在8吋晶圆代工持续吃紧情况下，交期及价格依旧居高不下。供应链传出，意法半导体、达尔及安森美等国际IDM大厂在下半年MOSFET交期仍持续延长，且将针对2022年MOSFET价格再度调涨，使MOSFET在2022年将持续呈现市况热络。
2021-12-30
台厂 MOSFET
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力成：西安封测厂产能利用率为40%-50%
12月29日全球第五大封测厂力成（PTI）称，西安厂受疫情影响目前产能利用率为40%-50%。
2021-12-29
力成 西安封测厂
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AMD承诺21亿美元采购12nm和14nm晶圆！
AMD承诺21亿美元采购12nm和14nm晶圆！据外媒报道，AMD在向SEC 提交的 8-K 文件中披露，它已更新与 GlobalFoundries的晶圆供应协议 (WSA)。根据最新协议，AMD 承诺在 2022 年至 2025 年期间从 GlobalFoundries 购买价值 21 亿美元的晶圆。
2021-12-29
AMD 晶圆
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第一波涨价潮！瑞萨、ADI、高通、泰科、东芝、迈来芯等宣布自2022年1月起调涨
缺货潮已经持续了一年，且目前还没有任何要缓解的迹象。晶圆代工产能供不应求态势延续，各大原厂将启动新一波涨价措施，包括晶圆代工厂联电、瑞萨电子、ADI、泰科电子、东芝、高通、Melexis（迈来芯）、西顿照明等打响了涨价“第一枪”，纷纷宣布自2022年1月起调涨产品价格，迎来新年第一波涨价潮！
2021-12-29
瑞萨 ADI 高通 泰科 东芝 迈来芯 晶圆代工
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半导体IP持续涨价 韩国明年Q2启动首个IP交易平台
韩国产业通商资源部与中小创投企业部近日共同宣布，将于明年第二季度正式启动半导体IP银行平台，下月起开始进行平台经营者选拔程序。
2021-12-29
半导体IP
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SEMI发布半导体晶圆设备资安标准，加速智慧制造
据中国台湾媒体《经济日报》报道，国际半导体产业协会（SEMI）昨（12月28日）发布首个半导体晶圆设备资安标准，期能加速高科技制造业安全智慧化、数字化的脚步。
2021-12-29
SEMI 半导体晶圆设备 智慧制造
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无源器件新蓝海
电动车渗透率持续上升，无源器件厂华新科看好2025年销售量可达1,760万辆、未来5年达42%年复合成长率，全球充电站2040年可望达2.9亿个。凯美也看好充电桩规模未来7年将从去(2020)年的211.5万座到2027年暴增至3,075.8万座。明(2022)年车用占比将拚10~15%的稳得也点出，车用领域将以充电桩放量最快，其...
2021-12-29
无源器件 新蓝海
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SK海力士冲击世界第二NAND闪存供应商，赶超日本
全球NAND闪存主要控制在六大原厂中，三星第一，日本铠侠第二，Intel是其中最小的，但技术水平很高，所以仍然极具吸引力。只不过去年Intel宣布卖掉NAND闪存业务给SK海力士，这件事很快就会影响闪存格局。
2021-12-29
SK海力士 NAND闪存 赶超日本
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