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市场

全球伺服器出货升温 TrendForce：明年看增5％

受到关键料件短缺影响一整年的伺服器市场出货动能，研调机构TrendForce预估，2022年全球伺服器整机出货量将以5％上下的年增幅成长，主要的动能仍集中于北美的云端服务商（CSP）扩增资料中心之需求。

2021-12-23

伺服器出货

北美半导体设备11月出货金额达39.3亿美元，同比增50.6%

据Semiconductor Digest报道，根据SEMI今天发布的11月设备市场数据订阅 (EMDS) 出货量报告，北美半导体设备制造商在2021年11月（三个月移动平均数）公布了39.3亿美元的全球出货量。出货量数字比2021年10月的最终出货量37.4亿美元高5.0%，比2020年11月的26.1亿美元高50.6%。

2021-12-23

北美半导体设备

彭博社：印度认为芯片制造商将在2-3年内开始在其本土生产

据彭博社报道，印度信息和技术部长Ashwini Vaishnaw说，在印度为半导体行业提供激励措施之后，预计至少有十几家半导体制造商将在未来2-3年内开始在该国设立工厂。

2021-12-23

印度芯片制造商

明年电视面板出货估减3％

2021年淡季不淡、旺季不旺，根据群智咨询（Sigmaintell）统计数据显示，全球电视面板出货量估计约2.6亿片，年减2.3％，出货面积1.7亿平方米，年增3.7％。2022年在疫情红利逐步退却，通膨压力增加以及需求透支等因素影响下，市场普遍保守，预估电视面板出货约2.5亿片、年减3.1％，出货面积接近1.8亿...

2021-12-23

电视面板出货

台积电：明年3月推出5nm汽车电子平台 2nm推新晶体管架构

12月22日，在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）上，台积电（中国）总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台，汽车工艺产品会符合所有汽车安全规则。

2021-12-23

台积电汽车电子晶体管架构

高盛：晶圆代工厂还要涨价

外资高盛证券最新半导体研究报告指出，半导体市场明年仍延续供给吃紧盛况，晶圆代工涨价行情也会比预期好，该机构上调明年首季晶圆代工业者报价涨幅预估，由原预估的5%内，提升为5%至10%，亦即涨幅有机会比预期高一倍，台积电、联电、世界先进等业者将受惠。

2021-12-23

晶圆代工涨价

瑞萨入场! 高度垄断的FPGA市场迎来变数

11月17日，瑞萨电子宣布推出一个现场可编程门阵列（FPGA）的产品系列——ForgeFPGA系列。这是瑞萨电子首次推出FPGA芯片。产品定位于可快速有效进行IC设计且对成本敏感的应用需求，具有超低成本、超低功耗特点。该系列产品的推出也标志着瑞萨正式进入FPGA领域。据了解，ForgeFPGA产品家族开发团队正是...

2021-12-23

瑞萨 FPGA 市场

元宇宙热潮，将推升2022年VR/AR装置出货量至1,202万台

随着元宇宙将推动更多厂商投入虚拟世界的建设，社群交流、游戏娱乐、内容创作、虚拟经济以及工业应用等领域都会是近年发展的重心。而除了半导体运算效能的提升、低延迟高速网络的覆盖扩大外，用户端所使用的VR/AR装置的普及也会成为元宇宙产业发展的关键。因此，TrendForce集邦咨询预估，2022年全球...

2021-12-23

元宇宙 VR/AR 出货量

传中国厂商进军DDR3市场长鑫存储11月供货兆易创新

随着三星电子和其他主要DRAM芯片制造商计划逐步淘汰DDR3产线，供应商数量急剧下降，中国厂商则在此之际计划大举进军DDR3市场。

2021-12-23

DDR3 长鑫存储兆易创新

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