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2022年第二季度全球硅晶圆出货量创下新纪录

发布时间:2022-08-05 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】7月30日,SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)在其最新一期的硅片行业季度报告中指出,2022年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高,同比增长1%,达到3704百万平方英寸(MSI)。第二季度硅晶圆出货量比去年同期的3534百万平方英寸增长了5%。


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SEMI SMG主席,Okmetic首席商务官Anna Riikka Vuorikari Antikainen表示:“强劲的半导体市场推动了硅晶圆的出货量和强劲需求。与其他晶圆制造材料一样,通货膨胀继续给硅带来价格上涨的压力。面对半导体晶圆厂的持续扩张,晶圆供应仍然受限。”


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本文中引用的数据包括抛光硅晶片,如未经处理的测试和外延硅晶片,以及交付给最终用户的非抛光硅晶片。


硅晶圆是大多数半导体的基本材料,半导体是包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸,可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。


作为全球硅晶圆领域的代表性厂商,环球晶董事长徐秀兰日前对全球晶圆产能、库存以及市场走势,作出了判断。徐秀兰表示,虽然6寸客户库存调整压力较大,但8寸、12寸需求健康,仍照长约生产中,公司存货也维持健康水准。环球晶存货仍维持70亿元的健康水位,但已看到客户间存货水位存在差异,有些客户存货较高,有些客户则还是非常健康。


徐秀兰认为,虽然短期半导体产业受总体经济与其他逆风影响,但长期增长没有悬念,终端产品如5G、车用都是不会回头、必定要走的趋势,渗透率只会越来越高,驱动半导体每单位硅含量需求不断增加,为产业长期成长动能提供结构性支撑。


作者:爱集微APP,来源:雪球



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