【导读】本周DRAM市场延续上周需求，工厂采购动作明显集中在Samsung DDR4品牌颗粒，购货量逐渐加大，在现货量供应短少情况下，价格持续攀升，亦纷纷以订货方式进行采购，但在终端需求无明确改善前，跌价风险依然存在。
DRAM
三星DDR4颗粒价格持续上涨
本周DRAM市场延续上周需求，工厂采购动作明显集中在Samsung DDR4品牌颗粒，购货量逐渐加大，在现货量供应短少情况下，价格持续攀升，亦纷纷以订货方式进行采购，但在终端需求无明确改善前，跌价风险依然存在。
DDR4 1Gx8 3200部分，SK Hynix DJR-XNC报价大约落在USD2.7x；Samsung WC-BCWE需求持续升温，市场报价与成交价不断提升，报价已来到2.55-2.60。
DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC价格为USD1.6x。
DDR4 512x16 2666部分，SK Hynix CJR-VKC报价为USD2.7x附近。
DDR4 256x16部分，Samsung WE-BCRC价格在USD1.7x。
模组现货价格参考：
KST DDR4 8G 2666 $19.80
KST DDR4 16G 2666 $39.50
KST DDR4 8G 3200 $20.30
KST DDR4 16G 3200 $40.50
NAND Flash
市场报价振荡走跌
本周NAND Flash市场整体氛围不佳，工厂端终端需求订单持续延宕，主动释出现有库存以缓解现金压力，部分贸易商亦受到颗粒到货及卖压影响，逐步跟进降价，市场报价振荡走跌，整体交易情况亦不甚理想，仅在特定品牌颗粒相对低价部位，受低价刺激影响，虽有些许成交于SLC及eMMC，但无法带动整体需求动能，最终盘势则不理想。
其中，Samsung SLC颗粒1G/4G部分受低价刺激有些许询单，但买方仍预期未来跌势，目标价格偏低，双方成交不易，实际交易量未能放大。
SK Hynix SLC颗粒有少量需求集中于4G部分，但受限于现货供应量不足，买方降价意愿空间有限，最终交易情况多有局限。
Micron SLC 4G/8G颗粒报价仍持续下修，连带影响其余容量颗粒报价滑落 ，买方未有承接动作，买气萧条。
Kioxia SLC颗粒到货卖压浮现，现货商积极调整报价求售，少许工厂零星需求趁机入市，但承接量过于零散，对于整体买气无法拉抬，价格盘势仍持续滑落。
TF卡
价格持续下滑
本周TF卡表现平淡，市场动能缓慢， 整体需求依然不振，买家问价动作零星， 市场价格表现疲软，持续呈现下滑趋势，低价位部分买家承接意愿保守，整体成交情况不明朗。
来源：全球半导体观察，Niki
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