智能手机市场_工业电子行情_医疗电子设备_手机芯片信息

市场

传英特尔计划2025年推出24GB VRAM Battlemage GPU

看来英特尔准备在新一代产品中进一步提升VRAM容量，有消息称英特尔计划明年推出一款24GB Battlemage GPU。泄露的清单表明BMG-G21芯片上采用翻盖设计，理论上可容纳12个16Gb GDDR6模块。由于该报告声称这款GPU面向专业人士，因此它很可能是英特尔的Pro系列或Flex系列的指定产品。

2024-12-30

英特尔 AI GPU

持续扩产！台积电两座CoWoS厂将于2028年量产

据中国台湾嘉义县县长表示，台积电先进封装厂CoWoS进驻嘉义科学园区，2028年两座厂将开始量产。据其透露，台积电CoWoS预计第一座先进封装厂2025年第三季度将完工装机，第二座厂2026年完工装机，2028年两座厂开始量产，为应对高科技厂商布局需求，南科管理局已启动嘉科二期90公顷扩建计划。

2024-12-30

台积电 CoWoS

DRAM产品价格跌幅扩大

PC等终端产品需求缺乏，导致DRAM价格连续3个月下跌，跌幅扩大。因需求低迷，导致在智能手机、PC、数据中心服务器上用于暂时存储数据的DRAM价格继续下跌。

2024-12-27

DRAM

机构：预计2024年美国PC总出货量将增长6% 至7000万台

市场调研机构Canalys发文称，2024年第三季度，美国PC（不含平板电脑）出货量同比增长7%，达到1790万台。其中，笔记本是主要驱动力，出货量同比增长9%。Canalys预计2024年美国PC总出货量将增长6%，达到接近7000万台的水平，随后在2025年和2026年增幅将放缓至2%。

2024-12-27

机构：预计2024年中国折叠屏手机出货量将达到910万部

市调机构Counterpoint Research在报告中指出，自折叠屏智能手机市场诞生以来，中国市场经历了快速增长，但目前增速有所放缓。预计2024年中国折叠屏手机出货量将达到910万部，同比增长2%。

2024-12-26

折叠屏手机

台积电、三星、英特尔2025年争夺量产2nm芯片

随着尖端代工厂2025年开始使用2nm工艺节点量产芯片，半导体领域正在上演一场激烈的竞争。这恰逢3nm量产的第三年。首批搭载3nm芯片的智能手机是苹果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，这两款手机都配备基于台积电第一代3nm节点（N3B）构建的A17 Pro应用处理（AP）。

2024-12-26

台积电三星英特尔芯片

戴尔看旺AI PC需求，仁宝、纬创营运稳定

PC品牌厂戴尔（Dell）执行长接受杂志专访，直言并不担心AI PC需求前景，「产品更新通常会被低估」，「不采用AI PC是错误的选择」。

2024-12-25

戴尔 AI PC 仁宝纬创

机构：2025年HBM出货量将同比增长70%

市调机构TechInsights在报告中指出，存储器市场，包括DRAM和NAND，预计在2025年将实现显著增长，这主要得益于人工智能（AI）及相关技术的加速采用。

2024-12-25

HBM 人工智能存储器

德州仪器、三星、Amkor，获67亿美元芯片补贴！

德州仪器和Amkor的这部分资金是在2024年7月和8月与两家公司签署的初步备忘录，以及完成相关调查之后确认的，发放状况将根据两家企业未来几年内完成计划进度支付补贴资金。而三星电子由于对中长期投资计划进行了修改，所以获得的补贴资金也较先前宣布的调低了不少。

2024-12-24

德州仪器三星 Amkor 芯片

首页上一页 55 56 57 58 59 60 61 62 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索