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台积电先进制程报价喊涨,调升幅度约5%至10%
台积电美国亚利桑那州新厂首座厂量产倒数计时,业界传出,由于美国制造成本至少比中国台湾高三成,综合考虑美国准总统特朗普政策、生产成本较高、先进制程产能供不应求等多重因素,台积电整体先进制程报价将全面调涨。
2025-01-03
台积电 先进制程
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机构:2024年Q3全球VR头戴设备出货量同比下降4%
近日,市调机构Counterpoint Research在报告中指出,2024年第三季度全球虚拟现实(VR)头戴设备出货量同比下降4%,环比下降16%,这是该市场连续第三个季度下滑。下滑的主要原因是本季度系留式VR头戴设备细分市场同比下降50%。相比之下,独立式VR头戴设备细分市场同比增长14%。
2025-01-03
VR头戴设备
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AI服务器带旺,国巨等被动元件迎拉货潮!
英伟达GB200即将大量出货,将推动被动元件新一波拉货潮。由于AI服务器积层陶瓷电容(MLCC)用量较传统服务器大增逾一倍,且单价也更好,国巨、华新科出货等被动组件厂商或获利提升明显。
2025-01-03
AI 服务器 被动元件
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库存续扬、淡季需求弱!NAND Flash首季价格恐跌逾10%
根据研调机构集邦TrendForce最新调查,2025年第一季NAND Flash供应商将面临库存持续上升,订单需求恶化等挑战,平均合约价恐季减10%~15%。其中,wafer跌幅将收敛,模块产品部分,由于enterprise SSD订单稳定,预期可缓冲合约价跌势;Client SSD及UFS则因消费性终端产品需求疲软,买家采购意愿保守,...
2025-01-03
NAND Flash
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DRAM内存2025年Q1价格预计下降高达13%
DRAM市场将在2025年第一季度出现显著的价格下跌,PC、服务器和GPU VRAM细分市场预计将出现大幅下跌。根据TrendForce的最新预测,季节性需求波动加上买家的战略库存管理正在推动下降趋势。
2025-01-02
DRAM 内存
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机构:台积电CoWoS今年扩产至约7万片,英伟达占总需求63%
台积电先进封装大扩产,其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充,2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。
2025-01-02
台积电 CoWoS 英伟达
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2024年韩国芯片出口大增43.9%,创历史新高
韩国产业通商资源部周三(1月1日)公布的数据显示,由于半导体出口的强劲增长,韩国2024年出口同比增长8.2%,达到6838亿美元,创下历史新高,超过了2022年6836亿美元的前纪录。
2025-01-02
芯片
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存储:AI影响加深,DRAM、NAND供需随动
高带宽内存(HBM)是2024年半导体领域的绝对热词。随着AI持续推动,2025年HBM大概率依旧霸榜。因为数据中心和AI处理器越来越多地依赖这种类型的存储器来处理庞大数据,缓解带宽压力。而激增的HBM需求也将影响2025年的DRAM市场供需,预计存储厂商将会优先生产HBM相关产品,而非传统型DRAM。此外随着A...
2025-01-02
存储 AI DRAM NAND
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传英伟达完成Blackwell GPU B300流片,性能提升50%
据SemiAnalysis报道,英伟达已经完成升级版Blackwell GPU,即B300芯片的流片,并透露了改进版的Grace-Blackwell组件,即GB300。
2024-12-31
英伟达 GPU B300流片
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