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继台积电后 联电宣布下修今年资本支出至30亿美元
继台积电下修今年资本支出外，联电也在今（26）日召开的法说会上宣布将今年的资本支出下调至30亿美元。
2022-10-27
联电 台积电 晶圆
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SA：台积电智能手机AP代工市场份额2022年将达到历史新高
据市场调研机构Strategy Analytics数据显示，台积电在智能手机AP代工市场份额将在2022年达到历史新高，约为85%。
2022-10-27
台积电 智能手机 AP代工
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DSCC：明年大尺寸OLED设备投资预计为0
分析机构Display Supply Chain Consultants （DSCC）在报告中指出，预计2023年将不会产生电视和监视器用大尺寸OLED面板相关的设备投资。
2022-10-27
大尺寸OLED 三星Display
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SEMI下调今年晶圆厂设备支出金额至990亿美元
9月28日消息，SEMI国际半导体产业协会今日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）显示，2022年全球晶圆厂设备支出总额将较前一年成长约9%，达到990亿美元新高，预计今年和2023年的全球晶圆厂产能仍持续成长。
2022-10-27
SEMI 晶圆厂设备 支出
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2023年起ABF载板供需缺口将再度扩大
9月27日消息，据外资机构对于ABF载板市场的预测显示，由于PC 需求低迷和英特尔新服务器处理器延迟到明年发布，使得今年的ABF载板供需状况面临巨大压力，但在2023年，受益于英特尔新PC和服务器芯片的贡献上升，ABF载板市场的供需缺口将会再次扩大，而BT、PCB需求则受消费电子市场需求疲软影响表现不佳。
2022-10-27
ABF载板 供需缺口
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消费市况转弱 Q2前十大晶圆代工产值季增收敛至3.9%
据TrendForce集邦咨询研究显示，受消费性终端需求持续走弱影响，下游渠道商与品牌商库存压力骤增，尽管仍有零星特定料件缺货，但整体而言长达两年的缺货潮已正式落幕，而品牌厂也因应市况转变，逐渐暂缓备货。但车用及工控相关需求持稳，是支撑晶圆代工产值持续成长的关键。与此同时，由于少量新增...
2022-10-27
晶圆代工 产值
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SK 海力士宣布开发出迄今最快 DDR5 DRAM 内存，速度达 6400 Mbps
SK 海力士今日宣布，近日开发出业界首款 DDR5 6400 Mbps 速度的 32GB UDIMM（无缓冲双列直插式内存模组）和 SODIMM（小型双列直插式内存模），并向客户提供样品。UDIMM 是 PC 中使用的内存模块的总称，SODIMM 是 PC 中使用的超小型内存模块。
2022-10-26
SK 海力士 DDR5 DRAM 内存
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台积电或将独家代工苹果新款M2处理器
据台媒《电子时报》报道，苹果加速第二代Apple Silicon的M2处理器的研发、量产，该处理器将采用台积电3nm制程工艺生产。此外，台积电可望独家代工新款M2处理器。
2022-10-26
台积电 苹果 M2处理器
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2030年汽车嵌入式连接市场将达50亿美元，高通份额超八成
Counterpoint数据显示，今年上半年汽车连接模块和芯片组出货量同比仅增长3%。其中中国是最大的地区市场，主要受益于蔚来、小鹏、赛力斯等新兴汽车品牌越来越多地提供具备大型显示器、智能驾舱解决方案的信息娱乐系统，以及需要嵌入式连接的ADAS等功能。 但是在2022年上半年，由于供应链中断和疫情封...
2022-10-26
汽车 嵌入式连接 高通
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