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市场

TrendForce：全球HPC市场2021年市场规模约368亿美元

近年来，随着应用场景的不断拓展，数据流量大幅增长，HPC的应用领域也不断拓展至工业垂直应用领域。对此，TrendForce发布最新报告中指出：2021年全球HPC市场规模达约368亿美元，相较2020年成长7.1％，并预估2022年全球HPC市场规模有望达397亿美元，年增长率为7.3％。

2022-06-28

HPC 市场规模

谷歌首次进入英国手机市场前五，苹果三星保持垄断优势

根据IDC 的最新报告，2022 年第一季度，英国智能手机市场同比增长 3.1% 至 490 万部，其中谷歌首度成为该地区的Top5。

2022-06-28

谷歌英国手机市场

2024年代工产能或过剩台积电重新评估扩产计划

从2022年开始，半导体需求出现了下降的迹象，但代工厂的产能扩张势头似乎无法阻挡，因此有人担心，2024年全球代工市场可能会出现产能过剩。

2022-06-28

代工产能台积电扩产计划

市调机构：移远通信领跑Q1全球蜂窝物联网模块市场

市调机构Counterpoint Research的最新报告显示，2022年第一季度全球蜂窝物联网模块出货量同比增长35%，其中，印度是增长最快的市场（同比增长59%），其后是中东、非洲、日本、北美、中国、西欧和韩国，均实现了两位数的增长。

2022-06-27

移远通信物联网模块

顺应功率器件厂商扩产潮，碳化硅产能有望2023年下半年释放

近日，半导体硅晶圆龙头环球晶董事长徐秀兰在股东会上表示，预计碳化硅行业发展模式将与硅基半导体类似，在IDM厂主导的同时，IC设计、代工厂也将陆续出现。其预计，2023年下半年开始，碳化硅行业产能将开始释放。

2022-06-27

功率器件扩产碳化硅

SEMI：芯片短缺恐延续至2024年

国际半导体产业协会(SEMI)21日表示，由于俄乌战争持续威胁半导体关键特殊气体等原料的供给，全球可能到2024年都将持续面临全球芯片短缺的问题。此外，SEMI还示警未来晶圆厂大量扩产后可能存在风险。

2022-06-27

芯片短缺晶圆

2022年全球成熟制程晶圆代工产能将增长20%

6月24日消息，根据TrendForce资料显示，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中八英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，年增约6%，而12英寸年增幅则为18%。其中，12英寸新增产能当中约65%为成熟制程（28nm及以上），该制程产能年增率达20%，显见2022年各晶圆代工厂多半将扩产重...

2022-06-27

成熟制程晶圆代工产能

DDR3 4Gb颗粒价格明显下滑；NAND Flash市场报价亦振荡走跌

本周因Kingston模组及其它品牌价格下跌影响，再加上大环境需求仍萎靡，带动DRAM现货价格呈现下行走势，跌幅明显加剧，除了DDR4以外，先前价格相对有撑的DDR3 4Gb颗粒价格也开始出现明显下滑，整体后市仍无法乐观看待。

2022-06-27

DDR3 价格下滑 NAND Flash

晶圆代工需求疲弱大摩下调世界先进、力积电目标价

据台媒报道，摩根士丹利表示，库存过多使得成熟制程下半年产能利用率将下降100%以下，另一方面，预期第3季长约或会出现违约，部分订单更会出现削减或产品计划重新拟定的状况。

2022-06-24

晶圆代工需求疲弱力积电

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晶圆代工需求疲弱 大摩下调世界先进、力积电目标价

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