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受SiP封装技术推动，ESD产业去年3季度同比增17.1%
根据ESD联盟（Electronic System Design）近日公布的最新数据显示，电子系统设计（ESD）行业去年第三季度同比增长了17.1%，主要是受系统级封装工具的增长推动。
2022-01-21
SiP封装技术 ESD
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日经：三星2021年半导体超越英特尔 成最大芯片销售商
日经：三星2021年半导体超越英特尔 成最大芯片销售商
2022-01-21
三星 英特尔 芯片
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手机TDDI芯片价格进一步下跌
市场消息人士称，由于TDDI（触控与显示驱动器集成）芯片库存过多的品牌手机供应商已经放慢了下单速度，此类芯片价格在2022 年第一季度进一步下跌。
2022-01-21
手机TDDI芯片
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电源管理芯片需求旺盛 力芯微2021年净利润同比增长139%
力芯微发布业绩预告称，公司预计2021年度实现归属于母公司所有者的净利润为 16,000.00万元左右，与上年同期相比，将增加9,304.92万元，同比增加138.98%左右。
2022-01-21
电源管理芯片 力芯微
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Gartner：去年半导体市场规模5835亿美元 三星重夺销售桂冠
美国研究机构Gartner当地时间周三（1月19日）公布的行业数据显示，2021年全球半导体市场增长25.1%，总额达5,835亿美元，首次突破5000亿美元大关。
2022-01-20
Gartner 半导体市场规模 三星
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英特尔Fab34光刻设备move in
位于爱尔兰的Intel Fab 34晶圆厂迎来重要时刻：一台光刻设备缓缓进入工厂，这也是该厂的第一台巨型芯片制造工具。该设备来自Intel美国俄勒冈州工厂，搭乘飞机越过大西洋，来到了爱尔兰。
2022-01-20
英特尔 Fab34光刻设备
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MOSFET持续缺货 富鼎营运再冲高
MOSFET厂富鼎（8261）2022年持续受惠于功率半导体供给吃紧，使产品单价维持强势格局，加上扩大切入资料中心／伺服器供应链，又有第三代半导体订单加持。法人预期，富鼎2022年业绩将具备再度攻向歷史新高的实力。
2022-01-20
MOSFET 缺货 富鼎
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博世拆分芯片业务
据外媒报道，罗伯特博世正在将其在德国的芯片开发重组为两个新部门。“从 2022 年 1 月开始，Oliver Wolst 博士领导一个新组织，专注于开发用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的片上系统 (SoC)、用于雷达和 IP 模块等 ADAS 传感器的 SoC，”Fabrowsky 说。另一个组织将专注于开发用于 MEMS 设备的传感器 AS...
2022-01-20
博世 芯片
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西安封锁扰乱DRAM/NAND生产 价格跌幅缩小至8%
韩国投资机构KB Securities最新报告指出，中国西安的封锁措施应该会扰乱物流和DRAM/NAND生产。因此看到2022年上半年供需动态改善，这应该会改善芯片价格的前景。
2022-01-20
DRAM/NAND 价格跌幅
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