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三星Exynos 2500正式登场：3nm GAA工艺赋能折叠屏旗舰性能跃升

2025年半导体工艺竞赛迎来里程碑时刻！三星电子正式宣布，旗下首款采用3nm全环绕栅极（GAA）工艺的移动芯片Exynos 2500已进入量产阶段。这款专为新一代Galaxy Z Flip7折叠屏手机打造的旗舰处理器，通过架构革新与封装技术突破，在能效比、AI运算及影像处理等领域实现多维升级，标志着三星在先进制程...

2025-06-25

三星 Exynos 2500 3nm GAA工艺 Galaxy Z Flip7芯片 Wi-Fi 7处理器折叠屏手机处理器

存储供需失衡加剧，DDR4价格首度翻倍超越DDR5

2025年第二季度，全球存储芯片市场见证历史性时刻：曾被视为过渡产品的DDR4内存价格首次突破高端DDR5，现货均价达到后者两倍水平。这场由产能断崖式收缩引发的极端行情，正以惊人速度重塑产业价值链，展现出半导体市场

2025-06-25

DDR4 DDR5 DDR4价格暴涨存储芯片供需失衡 DRAM现货市场存储原厂产能调整

存储市场变局：DDR4短缺潮催生驱动涨价动能

2025年第二季度，全球存储芯片市场迎来重大转折。三星、SK海力士、美光三大存储巨头同步调整产能布局，通过削减DDR4产量并加速向DDR5及HBM高端产品线转型，推动行业进入新一轮景气周期。这场由供给端主导的结构性变革，正深刻影响着从芯片原厂到终端模组的全产业链格局。

2025-06-25

DRAM价格走势 DDR4供需缺口存储产业周期存储模组厂机遇

AI驱动存储变革：HBM增速超50%，3D技术成新战场

2025年全球存储市场规模剑指2000亿美元，AI算力需求引爆行业增长新周期！HBM以33%复合年增速重塑DRAM市场格局，3D DRAM技术商业化进程加速，预计到2030年占据DRAM市场半壁江山。中国存储厂商在DDR5、高密度NAND领域实现关键技术突破，一场由AI驱动的存储产业变革正全面展开。

2025-06-24

存储芯片 HBM市场占有率 NAND闪存减产 3D NAND技术 AI服务器内存需求

美光HBM市占率剑指20%，存储三强格局面临重塑！

在人工智能算力需求激增与半导体技术迭代双重驱动下，美光科技正凭借HBM（高带宽内存）产品的快速突破重塑存储市场格局。据最新市场数据显示，美光2025年下半年HBM市场份额有望突破20%，较2024年不足5%的基数实现四倍增长，直逼行业龙头SK海力士与三星电子。这一跃升背后，是美光深度绑定英伟达等AI...

2025-06-24

美光 HBM市场份额英伟达GB300 DRAM价格 NAND闪存 12层HBM3E

2025年6月面板市场冰火两重天：电视降价，笔电需求逆势上扬

TrendForce集邦咨询最新数据显示，2025年6月全球面板市场呈现结构性分化：电视面板价格在需求疲软压力下小幅下调，显示器面板价格止涨企稳，而笔电面板市场却因品牌厂商积极备货释放出乐观信号。这一波动背后，折射出消费电子产业链在库存周期与成本压力下的微妙平衡。

2025-06-24

电视面板笔电面板 2025年面板价格走势显示器面板市场存储器缺货影响

2025年Q1智能手机处理器格局生变，苹果登顶，联发科逆袭高通

Counterpoint Research最新数据显示，2025年第一季度全球智能手机应用处理器市场迎来格局洗牌。苹果凭借A18芯片强势开局，联发科通过天玑8400在中高端市场突围，高通则面临增长瓶颈。这场芯片厂商的排位赛背后，折射出5G换机潮、旗舰机型竞争以及自研芯片浪潮的多重博弈。

2025-06-24

智能手机处理器苹果联发科高通 A18芯片天玑8400 骁龙8 Elite 5G芯片竞争

工业需求强劲！DDR4内存价格逆袭，月涨67%反超DDR5

内存市场正上演罕见价格倒挂：因原厂停产引发抢购潮，DDR4内存价格在短短一个月内飙升67%，单价反超DDR5达44%。这一反常现象折射出工业控制领域对成熟制程内存的刚性需求，以及半导体产业链在技术迭代与库存消耗间的微妙博弈。

2025-06-23

DDR4价格暴涨内存市场倒挂三星存储业务 DDR5替代周期 HBM订单不及预期

2nm制程产能狂飙：台积电2028年产能冲刺20万片/月，苹果AMD抢先锁定

半导体龙头台积电正加速推进2nm制程量产进程，规划至2028年底全球月产能将突破20万片，较现有3nm制程产能峰值提升近3倍。这一雄心勃勃的扩张计划由新竹宝山Fab20与高雄Fab22两大基地驱动，配合美国厂同步启动，标志着台积电在先进制程领域持续巩固技术代差优势。

2025-06-23

台积电 2nm产能苹果 AMD GAA架构制程 AMD芯片代工先进制程良率晶圆代工格局

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