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国巨双轮驱动：并购扩张助力高端化转型
全球被动元件龙头国巨（2327）正以全新姿态迎接2025年的市场挑战。在董事长陈泰铭的运筹帷幄下，这家电子元器件巨头正通过四大战略支点，在AI与电动车产业浪潮中抢占先机。5月27日即将召开的股东常会上，陈泰铭将详细阐述其战略蓝图，展现这家平台型企业如何在全球经济变局中持续领跑。
2025-05-03
国巨 被动元件
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供需博弈加剧！Q1面板驱动IC均价跌1%-3%
全球显示驱动芯片市场正呈现新动态。据TrendForce最新研究显示，2024年第一季度面板驱动IC平均价格环比下降1%-3%，延续此前跌势。但值得注意的是，第二季度价格下滑幅度已明显收窄，标志着持续多年的价格下行周期出现企稳迹象。
2025-05-02
面板 驱动IC
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抢跑AI芯片赛道！HBM4量产倒计时，DDR4/HBM2E将成历史
全球存储芯片巨头三星电子正加速推进其AI芯片战略布局。据三星存储业务执行副总裁Kim Jae-joon在财报会议上透露，公司计划逐步停止生产DDR4及HBM2E等传统内存芯片，集中资源攻坚第六代高带宽内存HBM4。这一战略调整旨在应对AI服务器需求的爆发式增长，并扭转内存业务颓势。
2025-05-02
三星 HBM2 DDR4 HBM4
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存储芯片回暖信号增强，三星Q1财报显露业务结构的剧烈分化
韩国三星电子4月30日披露的财务数据显示，2025年第一季度实现营收79.1万亿韩元（约合575亿美元），同比增长10%，高于路透社调查分析师预期的78.1万亿韩元；营业利润达6.7万亿韩元（约合48.7亿美元），同比微增1.5%，超越市场预期的6.4万亿韩元。这份
2025-05-01
三星 财报 存储芯片
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半导体本土化加速，台积电落地北美建设第三座晶圆厂
全球晶圆代工龙头台积电近日官宣启动亚利桑那州第三座先进制程工厂建设，标志着其北美战略进入新阶段。根据规划，该项目将形成包含6座晶圆厂和2座封装厂的产业集群，预计总投资额将突破1600亿美元，创下美国制造业史上最大外资单体投资纪录。
2025-05-01
台积电 半导体 晶圆厂
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SEMI：先进制程需求拉动 半导体材料市场温和增长3.8%
国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2024年全球半导体材料市场营收规模攀升至675亿美元，较上一年度增长3.8%。这一增长主要得益于全球半导体市场的整体复苏，以及高性能计算（HPC）和高带宽内存（HBM）等先进制程对高端材料需求的持续攀升。
2025-04-30
SEMI 半导体材料
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华邦电NOR Flash与DRAM双管齐下，24纳米NAND Flash量产在即
存储器厂商华邦电近日传来喜讯，其24纳米NAND Flash已成功投入量产，标志着公司在存储技术领域迈出了坚实的一步。华邦电董事长暨执行长焦佑钧在股东会新年报中透露了这一消息，并详细介绍了公司在NOR Flash和DRAM领域的最新进展。
2025-04-30
华邦电 NAND Flash DRAM
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南亚科：DRAM市场上半年复苏，AI与服务器需求成关键推手
南亚科董事长吴嘉昭在最新发布的营业报告书中透露，随着全球消费电子市场需求逐步回暖，DRAM市场有望在2025年上半年迎来复苏契机。这一预测基于多重积极信号，包括个人电脑、手机及消费性电子产品需求的回升，以及行业库存水平的持续改善。
2025-04-30
南亚科 DRAM AI 服务器
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三星V-DRAM计划，能否颠覆DRAM市场格局？
在半导体存储领域，三星电子与SK海力士的竞争从未停歇。近日，三星宣布了一项雄心勃勃的计划，旨在通过量产垂直通道晶体管（VCT）DRAM，重新夺回在DRAM市场的领先地位。然而，三星方面回应称，具体的DRAM产品蓝图尚未确定，这为市场增添了几分悬念。
2025-04-29
三星 V-DRAM DRAM
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