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部分IC设计厂Q1持续降低晶圆代工投片量
据IC设计厂商透露，上半年PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱，部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量，牵动台积电等晶圆代工厂接单。
2023-01-10
IC设计 晶圆代工
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传12月部分中国客户接受三星存储芯片涨价
在产业展望保守之际，先前业内一度传出三星电子准备将12月3D NAND报价调涨10%。据台媒电子时报报道，相关供应链业内人士透露，三星内部消息称，12月有部分中国客户接受涨价。
2023-01-09
三星 存储芯片
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部分功率半导体交期延长至39~64周！汽车芯片仍将短缺
日前，据英国媒体报道，Arm汽车市场进入策略(automotive go-to-market)副总裁Dennis Laudick表示，支持电动汽车、先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems；ADAS)、车内娱乐等功能的车用电子，成长速度比智能手机、数据中心等其他部门还要快。
2023-01-09
汽车芯片
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突破美方封锁！国产小芯片4nm封装开始量产！
据报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。
2023-01-09
芯片 封装
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全球存储器市场暴风雪 美日大厂再传整并抗韩能度过过冬天吗
科技产业遇到逆风，存储器市况更可说笼罩在暴风雪中。近期知名研究机构TechInsights发布半导体相关市况报告，对2023年最新看法，认为2023年半导体的市场以暴风雪开始新的一年，主要是存储器市况低迷，持续影响相关厂商资本支出减少与扩产计划放缓，DRAM是重灾区，NAND市况持续修正。在一片冷冽中，...
2023-01-09
存储器
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机构：IDM大厂产能释放，2023年上半年PMIC市场整体承压
研究机构TrendForce日前预测，随着德仪（TI）新产能陆续释放，2023年上半年全球电源管理芯片产能将提升4.7%，而需求则仍然受到备货淡季、消费电子需求疲软等因素影响，多数细分产品将持续带来降价压力，预期上半年报价将续降5-10%，而车规产品表现将依然稳健。
2023-01-09
IDM PMIC
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2022上半年中国人工智能市场规模达23亿美元
IDC近日发布2022上半年中国人工智能软件及应用市场研究报告，2022上半年整体市场规模达23亿美元，相比去年同期市场整体放缓，受疫情影响明显，以及资本对人工智能关注热度略微下降，发展趋于理性。但在数字经济、智慧城市、数字孪生、数字化转型、元宇宙、AIGC等概念加持下，人工智能加快与千行百业...
2023-01-09
中国 人工智能 市场规模
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三星正在疯狂“囤积”，长江存储却再受打击，国产存储芯片如何迈过“冬天”？
据台媒电子时报报道，据IC分销商和测试设备供应商的消息人士透露，虽然需求方面的不确定性依然存在，但三星电子有望在明年开始大幅下降存储芯片价格，以进一步提高其在全球存储芯片市场的份额。
2023-01-09
三星 长江存储 存储芯片
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外资看衰台积电：7nm产能利用率将暴跌至40%
针对即将在1/12 召开法说会，并且公布2022 年12 月及第四季营收状况的晶圆代工龙头台积电，根据外资的最新报告指出，因为全球的经济放缓和疫情大流行后的库存调整等因素，造成了公司的订单减少，加上台积电当前正在花费大量资本来投资于产能扩张，以生产先进半导体的情况下，使得该公司当前正处于艰...
2023-01-09
台积电 7nm 产能利用率
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