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II-VI、索尼瞄准苹果VCSEL芯片订单的机会
据Digitimes报道，据市场消息人士称，II-VI和索尼都在关注与苹果公司用于3D传感模块的垂直腔面发射激光器 (VCSEL) 芯片相关的商机。
2022-10-27
II-VI 索尼 苹果 VCSEL芯片
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面板需求断崖式衰退，友达每日亏损逾1亿元新台币
友达近日法说会上数据显示，上季度净损104.3亿元新台币（单位下同），每天亏损逾1亿元，每股净损1.23元，为近十年来单季最差。
2022-10-27
面板 友达
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力源信息三季报：第三季度单季净利润同比减41.02%
力源信息 2022 三季报显示，公司主营收入 62.84 亿元，同比下降 21.76%；归母净利润 2.17 亿元，同比下降 16.78%；扣非净利润 2.13 亿元，同比下降 18.06%；其中 2022 年第三季度，公司单季度主营收入 17.56 亿元，同比下降 28.23%；单季度归母净利润 4711.32 万元，同比下降 41.02%；单季度扣非净...
2022-10-27
力源 半导体
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联电：第四季度产能利用率恐降至90% 晶圆出货量将减少10%
26日下午，联电总经理王石在法说会上表示，第四季度产能利用率恐将降至90%，晶圆出货量将减少约10%，产品平均售价持平，毛利率将约41%至43%。
2022-10-27
联电 晶圆
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继台积电后 联电宣布下修今年资本支出至30亿美元
继台积电下修今年资本支出外，联电也在今（26）日召开的法说会上宣布将今年的资本支出下调至30亿美元。
2022-10-27
联电 台积电 晶圆
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SA：台积电智能手机AP代工市场份额2022年将达到历史新高
据市场调研机构Strategy Analytics数据显示，台积电在智能手机AP代工市场份额将在2022年达到历史新高，约为85%。
2022-10-27
台积电 智能手机 AP代工
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DSCC：明年大尺寸OLED设备投资预计为0
分析机构Display Supply Chain Consultants （DSCC）在报告中指出，预计2023年将不会产生电视和监视器用大尺寸OLED面板相关的设备投资。
2022-10-27
大尺寸OLED 三星Display
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SEMI下调今年晶圆厂设备支出金额至990亿美元
9月28日消息，SEMI国际半导体产业协会今日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）显示，2022年全球晶圆厂设备支出总额将较前一年成长约9%，达到990亿美元新高，预计今年和2023年的全球晶圆厂产能仍持续成长。
2022-10-27
SEMI 晶圆厂设备 支出
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2023年起ABF载板供需缺口将再度扩大
9月27日消息，据外资机构对于ABF载板市场的预测显示，由于PC 需求低迷和英特尔新服务器处理器延迟到明年发布，使得今年的ABF载板供需状况面临巨大压力，但在2023年，受益于英特尔新PC和服务器芯片的贡献上升，ABF载板市场的供需缺口将会再次扩大，而BT、PCB需求则受消费电子市场需求疲软影响表现不佳。
2022-10-27
ABF载板 供需缺口
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