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存储半导体市场下行周期将持续至2025年
Kim Su-gyeom表示,今年的市场需求较最初预期更为糟糕,预计来年三季度DRAM和NAND市场都将出现暂时反弹,不过需求增速预期将分别从此前17%、30%下修至10%、19%,其后市场将再度逐步下行,总体规模萎缩,直至2026年后迎来拐点。
2022-10-09
存储半导体 DRAM NAND
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H1全球前装车载显示面板出货约8581万片,同比增长5.6%
群智咨询(Sigmaintell)统计数据显示,2022年上半年,全球汽车整车销量约3766万辆,同比下滑约10.7%,全球前装车载显示面板的出货约8581万片(仅前装),同比增长约5.6%。
2022-10-09
车载显示面板 出货量
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2022年上半年全球通信设备市场:华为第一,中兴通讯第四!
10月8日消息,近日,市场调研机构Dell\'Oro Group发布了2022年上半年全球通信设备市场的厂商排名,其中华为排名第一,中兴通讯排名第四。
2022-10-09
通信设备 华为 中兴通讯
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内存模块制造商有望在22年第三季度收入上涨
来自内存公司的消息人士称,威刚、宇瞻科技、宜鼎国际等下游内存模组制造商第三季度收入逐渐上升,预计DRAM的现货价格将比NAND闪存更早触底。
2022-10-09
内存模块 威刚 宇瞻科技
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传苹果积极准备2nm芯片 最早2025年量产
据台媒《电子时报》报道,据半导体后端服务提供商的消息人士透露,苹果一直在积极准备2nm芯片,并希望与台积电合作,为其内部开发的处理器应用新节点,该节点计划于2025年进入批量生产。
2022-10-09
苹果 芯片
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合晶第4季产能利用率恐下滑,持续扩充12吋晶圆产能
10月6日,据台媒中央社报道,受淡季效应影响,合晶第4季6吋硅晶圆产能利用率恐下滑10%至20%,8吋硅晶圆产能利用率仍可望维持在90%至95%水位;合晶整体第4季营收恐将季减逾1成。
2022-10-09
合晶 晶圆 半导体
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晶振产能过剩,市场价格战或难以避免!
自2020年以来,在5G通信、物联网、智能汽车等应用领域拉动之下,全球半导体市场需求迅速提升,石英晶振产品也与芯片市场一样,出现了供不应求,价格飞涨的情况。
2022-10-09
晶振
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TrendForce:预估面板厂第四季稼动率跌至六成,或创近十年新低
10月6日,据TrendForce指出,2022年第四季整体LCD Gen.5含以上大世代线稼动率(以投片量计)不排除将下滑至六成,为过去十年来新低。面板需求低迷,加上大部分面板厂于第二季正式由盈转亏,是迫使面板厂对2022下半年以更严谨的态度进行生产控管的关键。
2022-10-08
面板厂 稼动率
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SIA:8月全球半导体销售474亿美元,环比跌幅创2019年2月后记录
咨询机构Knometa日前发布《2022年全球晶圆产能报告》,根据该报告,截至2021年底,全球已有153家晶圆制造厂运营12英寸(300毫米)生产线,用于制造集成电路和CMOS图像传感器、功率分立器件等非IC产品,这一数字较2020年增加了14家,为2005年以来最高纪录。
2022-10-08
SIA 半导体
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