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2023，晶圆代工台企海外扩产的关键年
晶圆代工龙头台积电近来再加大美国、日本投资力道，联电、世界先进、力积电 等二线台厂也因为地缘政治风险升高，相继评估扩大海外设厂布局。法人预期，2023年将是中国台湾晶圆代工厂扩大海外产能的关键年。
2023-01-29
晶圆代工 台积电
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2022年中国智能手机销量同比下降14%，vivo保持第一
Counterpoint Research数据显示，中国智能手机销量2022年同比下降14%。在2022全年，除华为外，苹果、vivo、OPPO、小米等手机品牌均有不同程度销量下滑，OPPO同比下降27%，vivo同比下降23%，小米同比下降19%。
2023-01-28
智能手机
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苹果暂停自研Wi-Fi芯片 iPhone 15 / Pro系列采用博通Wi-Fi 6E
分析师郭明錤日前在社交媒体发文表示，苹果已经暂停了其正在开发的Wi-Fi芯片的工作。这意味着苹果供应商博通将至少在未来一段时间以内继续为苹果提供Wi-Fi芯片，包括为即将于2023年发布的iPhone15/Pro系列机型提供芯片。
2023-01-28
苹果 Wi-Fi芯片 博通Wi-Fi 6E
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EUV、NIL等下一代光刻专利数量上，台积电远超三星电子
TechInsights 1月27日发布报告称，在包括EUV在内的下一代光刻技术方面，台积电拥有的专利数量远超三星电子。EUV光刻专利方面，涉及的四家主要公司的专利数量共1114项。其中，卡尔蔡司（353项）和ASML（345项）占据了相当大的比例。
2023-01-28
EUV NIL 光刻 台积电 三星电子
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三星和SK海力士计划减少硅晶圆采购量
据TheElec报道，韩国芯片制造商三星和SK海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，数量少于最初计划。
2023-01-28
三星 SK海力士 硅晶圆
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继台积电后，联电、世界先进积极布局海外工厂
据台媒《经济日报》报道，在台积电于美国、日本等地建厂之后，联电也加码日本、新加坡等地投资，世界先进则表示正考虑海外布局。法人预期，2023年将是中国台湾晶圆代工厂扩大海外产能的关键年。
2023-01-28
台积电 联电 世界先进
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IGBT主导新能源汽车上半场，SiC提速上车剑指新周期
2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。来到2023年，全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，《集微网》特推出回顾展望系列，邀请行业中的代表企业，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、...
2023-01-27
IGBT 新能源汽车 SiC
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2022年索尼是唯一实现收入同比增长的移动图像传感器主要供应商
近日调研机构 Counterpoint 公布了 2022 年全球移动图像传感器数据。相较于 2021 年，2022 年移动图像传感器出货量下降了 15%，但索尼成功实现了收入的同比增长。
2023-01-27
索尼 图像传感器
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传西部数据与铠侠合并谈判取得进展 合并后NAND市占将超三星
近日，据彭博社消息，西部数据和日本存储芯片生产商铠侠的合并谈判取得进展，并已敲定粗略交易结构。据悉，根据双方正讨论的条款，西部数据将分拆其闪存业务并与铠侠合并，在美国成立一家上市公司。
2023-01-27
西部数据 铠侠 NAND
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