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Q1智能手机AP市场联发科领跑 高通份额恢复到约30%
市调机构Counterpoint Research近日发布2021年第四季度至2023年第一季度智能手机应用处理器（AP）市场情况报告。数据显示，2023年第一季度智能手机AP市场，联发科位居第一，但相对上一季度有所下滑，高通份额再一次恢复到30%左右，苹果、紫光、三星等厂商出货量都有所下降。
2023-06-09
智能手机 AP 份额
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机构：2023年全球智能手机出货量将同比下滑约3%
据TechInsights最新报告显示，2023年全球智能手机出货量将继续收缩至11.6亿部，比2022年的12亿部同比下滑2.8%。
2023-06-08
智能手机
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强强联合！意法半导体与三安光电联手，专攻八英寸SiC
近日，意法半导体在官网宣布，将与三安光电在中国成立200mm碳化硅器件制造合资企业司，预计2025年第四季度投产，预计到2030年碳化硅收入将超过50亿美元。
2023-06-08
意法半导体 三安光电 SiC
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三星酝酿NAND晶圆涨价 有望终结一年来跌势
之前三星和SK海力士已在寻求将NAND闪存价格提高3%-5%，并表示NAND闪存的价格已降至可变成本以下，一些品牌SSD价格已接近HDD价格。
2023-06-08
三星 NAND 晶圆
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台积电先进封测六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测
据钜亨网报道，台积电6月8日宣布先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座实3DFabric整合前段至后段制程（测试服务）的全方位自动化先进封测厂，同时为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。
2023-06-08
台积电 封测 3DFabric
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面对英特尔Alder Lake系列竞争，AMD调整CPU供货和价格
6月8日消息，根据外媒报导，自从英特尔推出了混合架构设计的 Alder Lake 系列处理器以后，就暂时稳住了消费市场的颓势，反过来对竞争对手 AMD 造成了压力。
2023-06-08
英特尔 AMD CPU
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全球芯片销售下滑近20%！但2024有望强劲反弹！
据机构SIA和WSTS的最新报告显示，虽然4月份全球半导体销售额同比下降逾20%、环比增长0.3%，至400亿美元。但4月销售额为连续第二个月环比上升的走势，或许预示着未来几个月将持续反弹。此外，虽然2023年半导体销售额将下降10.3%，但2024年有望反弹11.8%。
2023-06-08
半导体 市场规模 销售额
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消息称三星将提升NAND晶圆价格 或挤压模组制造商利润
据业内消息人士透露，三星已在5月底通知组件客户，将提高NAND晶圆的官方报价。尽管三星计划提高NAND晶圆价格，但并不打算提高固态硬盘的价格，这将挤压模组制造商的利润。
2023-06-08
三星 NAND晶圆 涨价
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台积电已启动2nm芯片试产，英伟达助力下能否拿下这场“争战”首胜？
据业内消息，晶圆代工大厂台积电近期已经启动了2nm试产的前置作业，将搭配导入最先进AI系统来实现节能减碳，并加速试产效率，预计苹果、英伟达（NVIDIA）等大厂都将会是台积电2nm量产后的首批客户。
2023-06-08
台积电 2nm芯片 试产
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