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今年上半年韩国半导体出口或持续低迷，有待中国需求拉动
据韩媒报道，今年1月韩国半导体产品出口进一步恶化，同比暴跌44.5%，该国半导体出口连续下滑，主要受存储半导体库存积压、PC需求萎缩影响，不景气或将在未来数月进一步延续。
2023-02-03
韩国半导体出口
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三星推出新的高端机Galaxy S23系列，相机成为最大卖点之一
据彭博社2月1日报道，三星电子周三推出了其最新的高端智能手机，重点卖点是其强大的相机。分析师表示，GalaxyS23智能手机系列配备的相机和比其前身更快的芯片，不过仍可能面临疲软的需求，因为在全球经济陷入困境的情况下，通胀飙升导致消费者支出减少。
2023-02-03
三星 高端机Galaxy S23 相机
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英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片
据eeNews报道，三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片，该合作项目是美国国家科学基金会（NSF）半导体未来（FuSe）计划的一部分，并获得其5000万美元资助。
2023-02-03
英特尔 三星 IBM 爱立信 芯片
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“存储一哥”也要扛不住了？2023年芯片产业两极分化将愈发凸显
砍单、减产、价格暴跌在2023年继续影响着存储芯片行业，被视为“存储一哥”的三星电子也难逃“收缩”的命运。
2023-02-03
存储 芯片 产业分化
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西部数据：1月起晶圆减产30%，下调全年现金资本支出25%
在当前存储市场客户库存调整以及闪存产品价格不断下滑的阶段内，西部数据发布的2023财年第二季度财务业绩显示其已经处于亏损状态。具体来讲，西部数据2023财年第二季度（10-12月）季度营收达31.1亿美元，环比下滑17%，同比下滑36%，仍位于指导区间高位，但是净收益在GAAP状态下亏损4.46亿美元，在非...
2023-02-03
西部数据 晶圆减产 资本支出
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持续扩大碳化硅产能，英飞凌与Resonac签订长期供应协议
1月31日消息，为持续扩大碳化硅（SiC）产能，英飞凌宣布与Resonac （前身为昭和电工）签订多年期供应及合作协议，以补充并扩展双方在2021年的协议。新合约将深化双方在SiC 材料供应方面的长期合作，Resonac 将供应英飞凌未来10 年预估需求量中双位数份额的SiC晶圆。
2023-02-03
碳化硅 英飞凌 Resonac
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库存可供应三至四个月需求，全球主要存储厂2023年或亏损达50亿美元
存储产业正遭遇严峻挑战，芯片供过于求、客户被迫砍单，以及产品价格大跌。据彭博社报道，今年全球主要存储芯片厂总亏损金额恐为历来最大，将高达50亿美元。
2023-02-03
库存 需求 存储
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机构：今年手机和PC市场出货量将下降4.4%，PC下滑最剧；
近日，国际市场研究机构Gartner更新了《个人电脑、平板电脑和手机预测分析报告》，指出这些领域的出货量将在2023年连续第二年下降，手机出货量将降至十年低点。报告预计，2023年的设备市场的总出货量为17.4亿台，年降4.4%，而上一次预计将下降2.0%。
2023-02-03
手机 PC
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AMD苏姿丰：预计PC市场Q1见底
AMD公布了该公司的2022财年Q4及全年财报，AMD Q4营收和调整后每股收益均超出华尔街分析师预期。AMD CEO苏姿丰在公司公布该财季业绩后的电话会议上说：“我们确实认为第一季度是我们个人电脑市场的底部。”
2023-02-02
AMD 苏姿丰 PC
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