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车用芯片大厂纷纷扩产，委外订单或遭削减！台积电、联电将承压
2月17日消息，英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）等车用芯片大厂均启动了新晶圆厂建设计划，再加上同样瞄准车用芯片的新的晶圆制造企业Rapidus，业界估四家业者扩产投入的金额将超过250亿美元，恐削减对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让中国台湾最大车用微控制器（MCU）厂新唐承压。
2023-02-17
车用芯片 扩产 台积电
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DRAM制程失速，全球存储市场在竞争什么？
近期由于半导体实况低迷，DRAM价格一路走低，像三星和SK海力士这样的内存芯片大厂苦不堪言，后者2022年第四季度的财务报表显示，甚至时隔十年再次出现单个季度亏损。
2023-02-17
DRAM 制程失速 存储市场
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新一轮芯片纷争！3nm工艺大厂都有何种优势？
过去两年，国产手机厂商都在发力高端手机市场，在发布会和宣传上自然绕不开「最强性能」的芯片，但高通骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 连续两代的功耗、发热翻车，也连带 Android 旗舰和高通都被消费者不待见。
2023-02-17
芯片 3nm工艺 台积电
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拯救内存市场？ChatGPT效应下HBM需求不断提升
ChatGPT聊天机器人已经从下游AI应用“火”到了上游的芯片领域，作为一款自然语言类AI应用，ChatGPT算力需求巨大，其发展离不开高性能计算芯片的支持，比如GPU。
2023-02-17
内存 ChatGPT HBM
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SiC，将拿下30%的功率器件市场
据Yole介绍，在未来 5 年内，SiC 功率器件将很快占据整个功率器件市场的 30%。毫无疑问，SiC 行业（从晶体到模块，包括器件）的增长率非常高。Yole估计，将有数十亿美元投资于晶体和晶圆制造以及设备加工，到 2027 年市场潜力将达到 60 亿美元，高于 2021 年的约 10 亿美元。
2023-02-17
SiC 功率器件
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IC设计商现阶段去库存 代工折扣不显效
据DIGITIMES Asia报道，除台积电外，晶圆代工厂商正在积极采取行动，为愿意为某些特定工艺生产更多晶圆的IC设计厂提供价格折扣，以提高他们的产能利用率。但由于终端市场需求持续低迷，此举能否奏效还有待观察。
2023-02-17
IC设计 去库存 代工折扣
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台湾半导体产值今年恐将下滑5.6%，IC设计业或表现最差
2月16日消息，据工研院产科国际所公布的数据显示，中国台湾半导体产业去年产值达新台币4.837万亿元（约合人民币10942.2亿元），同比增长18.5%，表现优于全球半导体产业水准。预计今年产值恐将衰退5.6%，至新台币4.56万亿元（约合人民币10310.9亿元）。
2023-02-17
台湾 半导体产值 IC设计业
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传联电拟5000亿日元日本建新厂 联电回应
近日有消息称联电考虑投资5000亿日元在日本建新厂，据工商时报报道，联电回应，对此表示并无此事。
2023-02-16
联电 车用芯片
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SK海力士：今年不会大幅削减半导体投资规模
据台媒经济日报报道，目前硅晶圆长期合约价格并未松动，不过已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形。
2023-02-16
SK海力士 半导体
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