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高通、联发科或将采用台积电N3E工艺
据电子时报报道，业内人士透露，高通有望成为台积电N3E工艺的第二个客户，而联发科定于今年年底发布的3nm芯片也可能会采用该工艺。
2023-02-21
高通 联发科 台积电 N3E工艺
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日媒：全球半导体设备企业业绩明显下滑
据日经中文网报道，全球半导体制造设备企业的业绩减速日趋明显。受半导体市场恶化及美国对华出口管制限制影响，在9家主要企业中，8家的2023年1～3月（一部分为2～4月）营收同比减少，或出现增速放缓。
2023-02-21
半导体设备
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机构：NAND Flash价格Q3有望止跌
存储器大厂铠侠、美光、SK海力士等头部厂商陆续宣布减产后，三星在上月底也表示本季会主动降低产能，但分析师认为，今年下半年在消费电子需求不进一步恶化的前提下，第三季NAND Flash价格就有机会止跌。
2023-02-21
NAND Flash
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下一代EUV光刻机什么样？ASML来解答
近日，ASML发布了2022年第四季度及全年财报，并且披露了未来的技术发展路线，其中ASML在下一代EUV光刻机——High NA EUV光刻机方面的进展值得关注。
2023-02-21
EUV光刻机 ASML
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三星DRAM间接减产9%，预计下半年恢复正常供需
2月21日消息，据韩国媒体报导，半导体市场分析师表示，基于预估 DRAM 第二季库存回到健康水平、价格下跌放缓，加上三星宣布间接减产达9%，预计占全球 DRAM 产量4%，市场共识三星获利下跌在第一季财报发表前后回稳。
2023-02-21
三星 DRAM 减产
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我国家电芯片与进口仍有差距，国产替代如何才能获得更大突破？
伴随技术革新、消费结构升级以及“Z世代”成为消费市场的主力大军等因素，绿色智能高端的家电产品消费需求愈加旺盛，于智能家电而言，芯片犹如人体的各类器官，从电源芯片、功率芯片、驱动芯片，再到主控器、通讯芯片等等，每一类芯片都不可或缺。
2023-02-21
家电芯片 国产替代
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台系晶圆代工厂投资计划持续推进
2月20日消息，尽管自去年下半年以来，半导体市场开始出现了下滑，不过，从应用材料等各大半导体设备厂商的最新财报、财测来看，都优于市场预期。市场分析，这主要是由于台积电、联电、力积电等台系晶圆代工厂为应对中长期需求，建厂计划仍在持续推进。
2023-02-21
晶圆代工 投资计划 台积电
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2023年Server DRAM位元产出比重达37.6%，将正式超越Mobile DRAM
自2022年起DRAM原厂持续将原先配置给Mobile DRAM的产能移转至前景相对强劲稳健的Server DRAM，试图减轻Mobile DRAM端供需失衡的压力。2023年由于智能手机出货增长率与平均搭载容量成长率仍保守，原厂的产品组合策略是持续加大Server DRAM比重，据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年的Server DRAM位...
2023-02-21
Server DRAM 产能 Mobile DRAM
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车用功率器件以及模拟IC或更吃香？
据中国台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后至2025年开工，比原预期延后约两年。
2023-02-21
车用功率器件 模拟IC
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