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LightCounting：AI驱动光器件需求增长，但股市反应过度了
北京时间6月25日消息 近日，光通信行业市场调研机构LightCounting在最新一期的市场报告中指出，2023年第一季度光模块和相关产品的销售额下降了27%，而第二季度的需求仍然疲软。
2023-07-03
AI 光器件 需求
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拿下70%的公开市场之后，Qorvo发力车规级UWB市场！
2021年4月，随着搭载UWB（Ultra Wideband，超宽带无线通信）技术的追踪器苹果AirTag的发布，引发了市场对于UWB技术的普遍关注。近两年来，UWB技术也开始被越来越多的应用在智能手机、智能家居、室内定位、汽车等市场。
2023-07-03
Qorvo 车规级 UWB
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大摩：成熟制程增长疲弱 第3季营收估计增长0~5%
摩根士丹利证券发布“成熟制程晶圆代工厂第3季动能仍然低迷不振”报告指出，成熟制程晶圆代工厂增长仍疲弱，仍然要面临定价及产能利用率仍低的压力，第3季营收估计只比前一季成长0~5%。在台厂中，大摩最看好联电，给予“优于大盘”的评价，力积电及世界先进则都是“劣于大盘”。
2023-07-03
大摩 晶圆
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研究：AMD芯片性能约为英伟达8成 有望迎头赶上
路透社报道，数月来红遍科技业的聊天机器人ChatGPT和其他人工智能服务，都要用到具有强大性能的芯片，而主宰这个市场的企业就是英伟达。人工智能相关服务的热潮，把英伟达市值推上1兆美元，还造成英伟达芯片缺货，英伟达也正努力解决这个问题。
2023-07-03
AMD 芯片 英伟达
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AI及HPC需求带动，今年HBM需求容量增近6成
为解决高速运算，内存传输速率受限于DDR SDRAM带宽无法同步成长的问题，高带宽内存（High Bandwidth Memory，HBM）应运而生，革命性传输效率是让核心运算组件充分发挥效能的关键。市调机构研究显示，高阶AI服务器GPU搭载HBM已成主流，2023年全球HBM需求量年增近六成，到2.9亿GB，2024年再成长三成。
2023-06-30
AI HPC需求 HBM需求
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美光将于2024年推出GDDR7显存，采用1β工艺节点
据外媒VideoCardz消息，美光在近日的财报电话会议中透露，将于2024年正式推出GDDR7显存，会采用1β工艺节点制造。不过，美光没有透露关于下一代显存芯片的详细信息。
2023-06-30
美光 GDDR7显存 1β工艺节点
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存储市场遇寒冬 Q1半导体营收英特尔超越三星居第一
市调机构Omida近日发布半导体第一季度营收报告。数据显示，2023年第一季度，半导体市场收入连续第五个季度下降。受存储市况不佳影响，半导体厂商第一季度营收排名出现变化，英特尔超越三星跃居第一，三星排名第二，SK海力士、美光均跌出前10名。
2023-06-30
存储 半导体
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台积电：下半年晶圆厂产能利用率将大幅提升，订单数显著增长
据电子时报6月29日报道，台积电近日表示，预计今年下半年晶圆厂的产能利用率将大幅提升，特别是7nm以下先进工艺的产能增长尤为明显。
2023-06-30
台积电 晶圆厂
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工业用途半导体市场概况
工业用途半导体多年来稳定增长，不像其他一些细分市场上下波动。工业用途半导体市场营收预计到 2023 年将增长 2.6%，而全球半导体市场（不包括内存）将增长 1.2%。如果全球经济状况没有改善，则预计未来几年增长都将会放缓。
2023-06-30
工业用途 半导体 市场概况
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