【导读】终端产品业者减少拉货，对半导体供应链是雪上加霜。早在2021年第4季起，各类型IC设计业者库存就开始攀升，以显示驱动IC（DDIC）最明显。历经2022年上半年消费需求缩减影响，台系IC设计业者库存周转天数平均约150天，远高于正常平均的五、六十天水位。销售严重滞后使营收明显滑落，而库存增加更使库存跌价成本快速增长。
自2022年下半年全球半导体产业进入库存调整期以来，库存回复健康水位、芯片供需恢复平衡一直是业者共通的期盼。
然而，就2023年上半年整体观察来看，半导体产业景气尚未复苏，具体营运回温时点仍难以掌握。
2022年以来，因疫情驱动的终端电子产品需求锐减，加上俄乌战争、通胀升息，造成物流不畅、原物料价格飙涨、整体消费动能快速滑落。
随着2022年第2季末三星宣布冻结供应链采购，2022年下半年全球电子产品供应链进入库存调整期。各项终端产品业者面对消费者端通过降价促销与规格升级等做法刺激销售，对供应链端则减少零组件拉货，甚至针对长料停止拉货，从而有效减少库存。
终端产品业者减少拉货，对半导体供应链是雪上加霜。早在2021年第4季起，各类型IC设计业者库存就开始攀升，以显示驱动IC（DDIC）最明显。历经2022年上半年消费需求缩减影响，台系IC设计业者库存周转天数平均约150天，远高于正常平均的五、六十天水位。销售严重滞后使营收明显滑落，而库存增加更使库存跌价成本快速增长。
2022年全年台湾IC设计产业营收呈现逐季滑落，第3季与第4季跌幅更明显，冲击业者营收获利能力。IC设计业者在2020年下半年至2021年上半年半导体供需失衡期间，因积极争取晶圆代工与IC封测产能，与代工业者及封测业者签订长约，也造成在销售不畅下，上游芯片仍然产出，库存水位快速增长。
IC设计业者一方面要持续与终端业者沟通，希望销售与拉货上有所进展，也积极与晶圆代工与封测业者协调，希望能通过产能、产品调度，有效控制库存增长速率，可说是上下煎熬，整体营运备感压力。
尽管供应链在2022年第3季开始库存调整，但在消费需求不振、上游芯片产能持续开出下，IC设计业者库存水位消化缓慢，部分IC产品如电源管理IC（PMIC）与微控制器（MCU）库存周转天数仍在攀升，并在去年第4季达到平均200至250天的高峰。
进入2023年，战争、通膨持续影响全球经济，而中国解除疫情之后，消费动能回复力道微弱，IC设计业者除有库存跌价损失，仍面临库存压力。
终端电子产品需求不振是冲击IC销售的主因。智能手机2023年第1季全球销售季减逾一成，台系手机芯片业者更受到中国手机品牌业者库存去化与砍单的影响，订单转弱，第1季营收跌幅达二成；PC方面，第1季销售季减一成，连续五季衰退，也使相关芯片如PMIC、网通芯片等销售受阻、库存难消；面板方面，主要业者第1季销售跌幅出现收敛，但仍有个位数百分比季减，也影响显示驱动IC销售。
存储芯片因全球存储市场供过于求、价格与销售量持续下探，全球存储龙头业者三星公布第1季财报后，也宣布加入减产行列。
2022年第4季以来，有部分消费性电子终端产品库存调整见效，但大部分IC设计业者库存仍在高点；面对假期、年节，供应链出现补货需求，但业者对需求的稳定度有疑虑，多针对短期少量需求以急单方式补货，而非与IC设计业者签订较长或较大量供货合约。
DDIC方面，2022年第2季起启动库存去化，调整进度领先其他芯片产品，主要业者库存天数在今年第1季已接近健康水准，第2季起营运可逐季回升。
手机芯片库存也开始下降，但因消费动能不振，全球智能手机2023年销售预估下修至11亿支，而手机芯片在2023年上半年销售受到品牌业者库存去化影响普遍不佳，只能展望下半年在新机、新芯片产品推出刺激下，营运能明显增长。
其他芯片方面，PMIC库存仍处于高点，今年上半年持续库存调整，第2季营运恐与第1季持平；MCU整体库存去化步调缓慢，恐延续至下半年，而台厂更面临中国MCU业者杀价竞争，上半年营收成长动能难以恢复。
整体而言，2022年下半年以来库存去化逐渐发生成效，但全球面临战争、通胀等不利影响，消费动能持续不振，影响2023年上半年终端产品业者乃至IC设计业者之营运。在总体冲击、订单能见度不足下，2023年下半年全球半导体供应链营运仍充满变数。
对IC设计业者而言，力求库存回复正常水位是首要任务，但这有赖于终端产品消费动能回复，而芯片需求增长可带动晶圆代工业者产能利用率提升。
进入2023年第3季，传统旺季效应可否驱动终端产品及相关芯片拉货动能，从而带来半导体供应链景气复苏，将是重要观察指标。
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