-
IC设计库存第二季有望恢复健康水位
近期，媒体报道IC设计产业自去年下半年起开始去化库存，历经近一年的去化，今年第二季可望恢复至健康水位。
2023-07-28
IC设计 库存
-
100亿！村田计划扩产，将这类元器件增产3倍！
6月26日，据科创板日报消息，村田制作所计划到2028年，对日本金泽村田制作所及仙台村田制作所、芬兰子公司合计投资约100亿日元（约合5亿元人民币），将硅电容器产能提高至目前的3倍水平。目前，硅电容器应用仅限于医疗设备，但未来有望扩展到智能手机和服务器等应用，公司通过投资增加产量来应对需求。
2023-07-28
村田 扩产 硅电容
-
机构：2023Q2全球智能手机出货量下降10% 跌势放缓
研究机构Canalys发布统计数据，显示2023年第二季度，全球智能手机出货量同比下降10%，达到2.58万亿部，市场衰退有所放缓。
2023-07-27
智能手机
-
三星Q2利润暴跌95% 预计下半年全球需求将逐步复苏
三星7月27日公布第二季度财报，数据显示4-6月财季净利润为1.7万亿韩元（合13.5亿美元），与去年同期的净利润11.1万亿韩元相比骤降85%，但好于平均预期。
2023-07-27
三星 芯片 IT产品
-
联电王石：半导体产业库存将持续至第四季度
联电7月26日举行第二季度法说会，共同总经理王石表示，由于终端需求疲弱，半导体产业库存调整将持续至第四季度。
2023-07-27
联电 半导体
-
大尺寸平板电脑越发流行，11英寸以上占比稳步提升
据研究机构Counterpoint Research统计，近年来越来越多的消费者喜欢更大屏幕尺寸的平板电脑。这种设备既有便携性，又具备一定的生产力，能够满足消费者的各类应用需求。
2023-07-27
平板电脑 大尺寸平板
-
半导体行业整体低迷，台积电仍将晶圆价格同比调涨12%
据台媒工商时报报道，市调机构IDC在最新报告中指出，2022年全球封测市场规模达445亿美元，年成长5.1%。而受到库存调整影响，预估2023年全球封测市场规模将年减13.3%。
2023-07-27
半导体 台积电 晶圆
-
三星将在下半年量产HBM3内存芯片，以满足AI市场需求
6月27日消息，据韩媒KoreaTimes报道，业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM3内存芯片，以满足日渐增长的人工智能（AI）市场需求，同时追赶目前HBM市场的领导者SK海力士。
2023-07-27
三星 HBM3 AI
-
半导体产业表现疲软，韩国下修2023年经济增长率预测值
6月26日消息，据《彭博社》引述韩国《联合通讯社》报导指出，为了反映今年半导体产业表现疲软的影响，韩国政府将下修 2023 年度经济成长率预测值。
2023-07-27
半导体 韩国 经济增长率
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 维科 | 直击WOD制造业数智化博览会：从十场对话，看智造转型的“慢逻辑”与"真价值"
- AI高算力时代，800V HVDC + SST固态变压器电源方案来了
- 利用 TI IWR6243 毫米波雷达和 NVIDIA Holoscan 摄像头实现实时 AI 原始传感器融合
- 借助安全事项应用笔记实现安全设计——第4部分：使用功能安全型器件
- 太阳诱电：汽车用3225 尺寸多层陶瓷电容器实现220μF
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
