【导读】6月26日，据科创板日报消息，村田制作所计划到2028年，对日本金泽村田制作所及仙台村田制作所、芬兰子公司合计投资约100亿日元（约合5亿元人民币），将硅电容器产能提高至目前的3倍水平。目前，硅电容器应用仅限于医疗设备，但未来有望扩展到智能手机和服务器等应用，公司通过投资增加产量来应对需求。
扩产硅电容
关于硅电容的扩产，村田先前就有相关投资。3月8日，村田制作所就宣布，将投资5000万欧元（约合72亿日元）于其法国子公司Murata Integrated Passive Solutions（前身为IPDiA，位于法国卡恩市）新建一条产线，以增加到2024年的硅电容器生产能力。
而这次扩产，据日刊工业新闻报道，他们计划在金泽、仙台和芬兰建立能够生产同样硅电容器的体系。他们将进行改造现有的薄膜装置，用于生产高频部件（SAW滤波器）。
图源：日刊工业新闻
目前，硅电容器的应用主要集中在植入式医疗设备等领域，但其应用范围有望扩大。例如，随着智能手机功能的增强，需要在有限的空间内安装多个组件。村田制作所的硅电容器非常薄，厚度为0.05毫米，适用于智能手机等需求。
此外，随着生成人工智能（AI）和数据量增加等趋势，服务器用半导体封装基板的市场需求也将扩大。该硅电容器可以安装在封装基板的背面等位置。村田制作所的社长中岛规巨表示：“尽管目前尚未显现，但封装基板的需求将来会增长。”
村田制作所在多层陶瓷电容器（MLCC）领域占据全球领先地位。为了扩大产品线，该公司于2016年收购了法国的IPDiA（现为Integrated）。他们计划在扩大生产能力的同时推进设备和技术的标准化。
硅电容的优势
硅电容器是一种用于临时储存和释放电能以稳定电压的元件。它还可以降低ESL（等效串联电感）等导致数字设备故障的因素。
硅电容利用硅材质制作而成，它跟普通电容类似，也是上下都是极板，中间是介电层，不同点是介电层使用的是硅材料。
硅电容在性能上有不少优势。因为使用的是硅材料，硅的稳定性能比较好，因此硅电容也相应具有出色的高频特性和温度特性、极低的偏置特性、很高的可靠性，以及低背化等特性。硅电容还做得更小更薄，标准化的硅电容可以做到100微米，定制化的可以做到40~50微米。
村田制作所硅电容器
根据市场研究公司Transparency Market Research 的数据，2021年全球硅电容器市场价值15.8亿美元。从 2022年到2031年，预计将以5.4% 的 CAGR（复合年增长率）增长。同时，根据Mordor Intelligence 的一项研究，2021年全球 MLCC 市场规模将达到 116.3 亿美元。预计2022年至2027年的复合年增长率为6.03%。
来源：Cyan，猎芯头条
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