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100亿!村田计划扩产,将这类元器件增产3倍!

发布时间:2023-07-28 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】6月26日,据科创板日报消息,村田制作所计划到2028年,对日本金泽村田制作所及仙台村田制作所、芬兰子公司合计投资约100亿日元(约合5亿元人民币),将硅电容器产能提高至目前的3倍水平。目前,硅电容器应用仅限于医疗设备,但未来有望扩展到智能手机和服务器等应用,公司通过投资增加产量来应对需求。


扩产硅电容


关于硅电容的扩产,村田先前就有相关投资。3月8日,村田制作所就宣布,将投资5000万欧元(约合72亿日元)于其法国子公司Murata Integrated Passive Solutions(前身为IPDiA,位于法国卡恩市)新建一条产线,以增加到2024年的硅电容器生产能力。


而这次扩产,据日刊工业新闻报道,他们计划在金泽、仙台和芬兰建立能够生产同样硅电容器的体系。他们将进行改造现有的薄膜装置,用于生产高频部件(SAW滤波器)。


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图源:日刊工业新闻


目前,硅电容器的应用主要集中在植入式医疗设备等领域,但其应用范围有望扩大。例如,随着智能手机功能的增强,需要在有限的空间内安装多个组件。村田制作所的硅电容器非常薄,厚度为0.05毫米,适用于智能手机等需求。


此外,随着生成人工智能(AI)和数据量增加等趋势,服务器用半导体封装基板的市场需求也将扩大。该硅电容器可以安装在封装基板的背面等位置。村田制作所的社长中岛规巨表示:“尽管目前尚未显现,但封装基板的需求将来会增长。”


村田制作所在多层陶瓷电容器(MLCC)领域占据全球领先地位。为了扩大产品线,该公司于2016年收购了法国的IPDiA(现为Integrated)。他们计划在扩大生产能力的同时推进设备和技术的标准化。


硅电容的优势


硅电容器是一种用于临时储存和释放电能以稳定电压的元件。它还可以降低ESL(等效串联电感)等导致数字设备故障的因素。


硅电容利用硅材质制作而成,它跟普通电容类似,也是上下都是极板,中间是介电层,不同点是介电层使用的是硅材料。


硅电容在性能上有不少优势。因为使用的是硅材料,硅的稳定性能比较好,因此硅电容也相应具有出色的高频特性和温度特性、极低的偏置特性、很高的可靠性,以及低背化等特性。硅电容还做得更小更薄,标准化的硅电容可以做到100微米,定制化的可以做到40~50微米。


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村田制作所硅电容器


根据市场研究公司Transparency Market Research 的数据,2021年全球硅电容器市场价值15.8亿美元。从 2022年到2031年,预计将以5.4% 的 CAGR(复合年增长率)增长。同时,根据Mordor Intelligence 的一项研究,2021年全球 MLCC 市场规模将达到 116.3 亿美元。预计2022年至2027年的复合年增长率为6.03%。


来源:Cyan,猎芯头条



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