你的位置:首页 > 市场 > 正文

半导体行业整体低迷,台积电仍将晶圆价格同比调涨12%

发布时间:2023-07-27 责任编辑:lina

【导读】据台媒工商时报报道,市调机构IDC在最新报告中指出,2022年全球封测市场规模达445亿美元,年成长5.1%。而受到库存调整影响,预估2023年全球封测市场规模将年减13.3%。


半导体行业整体低迷,台积电仍将晶圆价格同比调涨12%


据台媒工商时报报道,市调机构IDC在最新报告中指出,2022年全球封测市场规模达445亿美元,年成长5.1%。而受到库存调整影响,预估2023年全球封测市场规模将年减13.3%。


对于今年全球封测市场规模将萎缩的原因,IDC认为消费电子需求急降,同时非AI应用的云端服务器需求下滑,半导体产业仍处于消化库存阶段,上半年诸多封测厂的产能利用率为50%-65%,随着库存调整后的需求温和复苏,下半年有望回升至60%-75%,甚至来自先进封装的部分急单能让产能利用率提升至80%,然而仍与2022年的70%-85%仍有差距。


据悉,从去年开始,封测厂商的压力便已凸显。去年12月,南茂董事长郑世杰透露,中国台湾的服务提供商和封装材料供应商正在为DDI厂商提供“更灵活”的报价,以提高产能利用率。“与客户签订的产能利用率承诺即将到期,南茂将为客户提供更灵活的2023年报价,以提升产能利用率。”


今年以来,不断有封测厂商降价以维持产能利用率的消息传出,除了降价外,有封测厂商已开启无薪休假。




免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:

芯片需求低迷,TI下调第三季度营收及利润预期

人工智能需求推动复苏 韩国芯片股新一轮涨势即将到来

外资:台积电、英特尔等全球6大厂占逾80%先进封装产能

IT面板价格预计Q3末反弹 限制面板厂下半年转亏为盈

受库存调整影响,今年全球封测市场规模将年减13.3%


特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭