【导读】据台媒工商时报报道，市调机构IDC在最新报告中指出，2022年全球封测市场规模达445亿美元，年成长5.1%。而受到库存调整影响，预估2023年全球封测市场规模将年减13.3%。
据台媒工商时报报道，市调机构IDC在最新报告中指出，2022年全球封测市场规模达445亿美元，年成长5.1%。而受到库存调整影响，预估2023年全球封测市场规模将年减13.3%。
对于今年全球封测市场规模将萎缩的原因，IDC认为消费电子需求急降，同时非AI应用的云端服务器需求下滑，半导体产业仍处于消化库存阶段，上半年诸多封测厂的产能利用率为50%-65%，随着库存调整后的需求温和复苏，下半年有望回升至60%-75%，甚至来自先进封装的部分急单能让产能利用率提升至80%，然而仍与2022年的70%-85%仍有差距。
据悉，从去年开始，封测厂商的压力便已凸显。去年12月，南茂董事长郑世杰透露，中国台湾的服务提供商和封装材料供应商正在为DDI厂商提供“更灵活”的报价，以提高产能利用率。“与客户签订的产能利用率承诺即将到期，南茂将为客户提供更灵活的2023年报价，以提升产能利用率。”
今年以来，不断有封测厂商降价以维持产能利用率的消息传出，除了降价外，有封测厂商已开启无薪休假。
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