【导读】分析师指出，台湾8吋（200mm）与12吋（300mm）硅晶圆产品出口近期可能维持疲软，对胜高（SUMCO）及其台湾子公司的销售造成压力，IC与PCB复苏也可能维持缓慢，因为手机、PC及一般用途服务器的终端需求疲弱。
分析师指出，台湾8吋（200mm）与12吋（300mm）硅晶圆产品出口近期可能维持疲软，对胜高（SUMCO）及其台湾子公司的销售造成压力，IC与PCB复苏也可能维持缓慢，因为手机、PC及一般用途服务器的终端需求疲弱。
由于坐拥过多原料库存的芯片客户需求不振，台湾的硅晶圆出口可能依然疲软，且可能波及信越化学和胜高等日本制造商。
台湾4月12吋晶圆出口额年减35.8%，为连续第七个月下滑，月减33.3%至2,460万美元，8吋晶圆4月出口额年减24.4%、月减17%到1,780万美元，这两种产品出口疲弱的态势近期也可能延续。
主要供应商4月营收同步年减，包括台塑胜高科技减少9.1%，合晶科技减少15.5%。
台湾IC出口在4月年减19%后，未来几个月可能只会缓慢复苏。
4月对中国大陆IC出口年减8%、月减13%，手机、PC及一般用途服务器等需求并未强力反弹，世界先进等代工厂的稼动率也可能只会逐步回升。
台湾IC出口可能牵动芯片制造设备业者的销售，包括ASML、Lam Research、Applied Materials、Teradyne、Tokyo Electron、Advantest、Screen及Lasertec。
科技产品出口近期可能继续缺乏动能，4月存储设备出口年比只增长12%，但PCE和PC零组件出口各年减4%和8%，虽然DRAM出口4月年减32%，但DRAM价格正在回升，促使南亚科4月营收强劲增长58%。
PCB出口对当地PCB供应商与日本电子零组件制造商具有指标意义。
手机、PC及一般用途服务器等终端产品需求的强劲回升，为IC、PCB及电子零组件出口复苏之必要。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
