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市场

传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试

HBM高带宽存储芯片被广泛应用于最先进的人工智能（AI）芯片，据业界消息，英伟达的质量测试对存储厂商提出挑战，因为相比传统DRAM产品，HBM的良率明显较低。

2024-03-07

英伟达 HBM 存储

环球晶：下半年需求升温

硅晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰表示，本季业绩是低谷，第2季持平或小增，下半年需求将比上半年好，估计全年营收持平或个位数微幅增长，毛利率则持平或小减，明年展望会更好。

2024-03-07

环球晶硅晶圆

2月DRAM价格持平，NAND价格连续5个月上涨

据数据统计，2月份PC DRAM通用产品(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz)的平均固定交易价格为1.8美元，与上月持平。价格较去年同月下降0.55%。

2024-03-07

DRAM NAND

美光量产HBM3E高带宽内存用于英伟达H200二季度出货

美光近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货。

2024-03-07

美光 HBM3E 英伟达 H200

南亚科2月营收年增逾42%，DRAM上半年上涨机会较大

存储大厂南亚科公布2024年2月份自结合并营收，受惠内存市场的复苏，使得营收金额来到新台币30.51亿元，较1月减少0.32%，较2023年同期增加50.56%。累计，合并营收为新台币61.12亿元，较2023年同期增加42.87%。

2024-03-06

南亚科 DRAM 存储

IDC：全球智能手机产业链平稳成长，H1出货保守

据IDC最新《全球智能手机供应链追踪报告》显示，全球十大品牌厂商透过营销、产品策略进行高低端市场攻防战，去年第四季全球智能手机产业制造规模比上季与去年同期大幅成长14.3%、12.5%。

2024-03-06

IDC 智能手机

宇瞻：存储将逐季涨价，Flash到8月前供不应求

存储模组厂商宇瞻召开发布会，针对今年存储行情，总经理张家騉引述研调机构资料表示，在DRAM部分，DDR5的渗透率上升的很快，尤其在AI风潮下，新的NB都是以DDR5切入，所以DDR5从本来的供过于求，到上半年都会是供不应求；Flash部分，去年开始减产，估到8月前都会是供不应求，之后才会渐达到供需平衡。

2024-03-06

宇瞻存储 Flash

机构看好今年内存产品销售暴涨71%

调研TechInsights更新2024年全年IC销售额预测，将此前的增长16%调高至24%，其中内存产品销售额将大幅增长。机构表示，预计2024年全球内存产品销售额将大涨71%，远高于此前41%的预测幅度。

2024-03-06

内存

车用芯片需求两极化！驱动IC拉货缓慢复苏

据台媒电子时报报道，近期汽车供应链明显感受到客户拉货出现一些不稳定性，在车用芯片领域，也出现需求热度两极的情况。部分产品有明显的库存去化效应，部分产品出货动能则相对稳健。

2024-03-06

车用芯片驱动IC

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