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AI需求带动相关产能满载,封测厂接单旺

发布时间:2024-09-20 责任编辑:lina

【导读】今年在终端消费需求回温下,法人估全球封测市场将增长9.1%至402亿美元,再加上随着半导体渗透率增加,高端封装需求提高、测试时间增加,看好封测龙头日月光投控、京元电、矽格、南茂等下半年运营和明年有望续强。


AI需求带动相关产能满载,封测厂接单旺


今年在终端消费需求回温下,法人估全球封测市场将增长9.1%至402亿美元,再加上随着半导体渗透率增加,高端封装需求提高、测试时间增加,看好封测龙头日月光投控、京元电、矽格、南茂等下半年运营和明年有望续强。


随着芯片性能提升,复杂度增加,封装的连接密度亦提升,带动封装技术由传统打线封装走向覆晶封装、2.5D/3D 封装。


外资估计,先进封装市场从2023年到2028年,年复合增长率为12.4%,增长性高于传统封装,也高于整体半导体业,其中2.5D/3D封装市场到2028年将增长到258亿美元,复合年均增长率达18.8%。


以日月光投控来说,受惠AI芯片需求强劲,先进封测产能满载,推升今年8月营收来到529.3亿元新台币,月增2.6%、年增1.3%,写下九个月来新高,也改写同期次高。累计前八月营收3775.7亿元新台币,年增2.7%。


日月光投控更积极布局先进封装,日前通过斥资52.63亿元新台币购入K18厂房,主要设置晶圆凸块封装和覆晶封装制程的生产线,除扩充先进封装的生产量能外,也将以最佳产能配置,提升公司在第一园区封装及测试一元化服务性能,强化整体运营。


京元电今年8月营收则为23.51亿元新台币,月增0.3%、年增12.4%;累计前八月营收为172.16亿元新台币,年增10.7%。


展望后市,法人表示,京元电掌握AI大客户订单,目前AI贡献营收比重已突破一成,在客户持续追单,看好下半年营收逐季向上,且在处分利益挹注下,全年每股纯益可望站上8元新台币大关。


业界透露,现阶段京元电的产能利用率已达到约七成水准,加上新款芯片测试时间拉长的有利因素,均可带动公司中长期运营动能往上,估今年AI GPU及ASIC占公司营收比重料将达15%以上,明年有机会突破三成。


矽格方面,近年强化AI、HPC领域,并接获美系大厂自制AI芯片订单,旗下台星科亦为多家美系处理器大厂供应链合作伙伴,且携手切入共同封装光学组件市场,现已有两家美系网通芯片大厂客户进入合作阶段,成为运营的重要支撑。


南茂目前除了OLED客户有新项目外,公司各应用别增长大多持平,其中OLED和车用相对较好,当前为OLED封测服务为手机客户为主,未来会往车用面板、笔电、平板扩散。


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