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机构:Q3 OPPO以510万部出货量领跑东南亚智能手机市场
市场调查机构Canalys的数据显示,2024年第三季度,东南亚智能手机市场同比增长15%至2500万台。其中,OPPO以510万部的出货量和21%的市场份额领跑东南亚智能手机市场。
2024-11-12
OPPO 智能手机市场
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封测大厂10月营收创新高
封测大厂日月光投控10月自结合并营收新台币564.26亿元,月增1.5%,同比微增0.5%,创2022年12月以来单月高点。
2024-11-12
封测 日月光
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AI芯片增长率超过40%
摩根士丹利证券发布产业报告指出,AI热从2023年到2027年AI半导体年复合增长率(CAGR)将超过40%,达2900亿美元,占全球半导体需求达35%。
2024-11-12
AI 芯片
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威刚前3季利润创新高
模组厂威刚累计前3季净利润新台币24.04亿元,年增2.4倍,超越2021年创下的全年获利最高纪录22.47亿元,每股纯利润8.21元。
2024-11-11
威刚 模组 存储器
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十铨第三季度营收下滑
模组厂十铨2024年第3季营收及毛利率双双下滑,单季营收新台币62亿元,季减17%;毛利为4.58亿元;毛利率降至7.4%;税后获利为1.44亿元。
2024-11-11
十铨 模组 DDR5
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群联业绩下滑,存货高达285亿
NAND Flash控制IC厂群联指出,AI市场需求未来将会延伸到消费者及企业用市场,将是布局的强项,对于2025年的NAND Flash市场前景仍抱持正面看待。
2024-11-11
群联 NAND Flash 控制IC
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DDR4的时代正在逐渐远去
巨头三星电子、SK海力士强调了接下来会将重点转移至高利润的高阶产品,同时可能会减少DRAM与NAND的产量,特别是传统类型的产品。
2024-11-11
DDR4 存储器
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HBM芯片供不应求,大客户要求提前6个月交货!
近日,SK 集团董事长 Chey Tae-won表示,SK 海力士正与英伟达合作解决供应瓶颈问题。他表示,英伟达 CEO在最近的一次会议上,要求他将下一代高带宽内存芯片 HBM4 的供应提前 6 个月。
2024-11-11
HBM 芯片
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世界先进10月营收近38亿元新台币 环比下滑17.81%
晶圆代工厂世界先进11月8日公布今年10月合并营收约为37.93亿元新台币,较上月减少17.81%,较去年同期的32.43亿元新台币增长约16.96%。
2024-11-08
世界先进 晶圆代工
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