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市场

Q3全球TWS真无线耳机出货增长3.9%，苹果与三星下滑

研究机构Canalys公布了2023年第三季度全球真无线耳机（TWS）数据，当季全球出货量同比增长3.9%，但前两大厂商苹果、三星的出货量均有下滑。

2023-11-22

TWS真无线耳机

DRAM价格连续6个持平

存储厂商虽进行减产，不过因需求复苏缓慢，导致DRAM市况陷入胶着状态、价格连6个月呈现持平，未能出现扬升。

2023-11-22

DRAM 三星电子

机构：2023年智能手机相机模组出货将年减8.9%

研究机构集邦咨询统计显示，受全球智能手机产量下滑，以及品牌厂商搭载趋势的影响，预计2023年全球智能手机摄像头模组出货量将继续减少，同比减少8.9%至40.65亿颗。不过预计2024年手机市场恢复，相机模组将增长3%，约41.71亿颗。

2023-11-22

智能手机相机模组

大摩看好ADI前景，芯片需求有望走出谷底

摩根士丹利分析师近期出具研究报告，看好芯片大厂ADI，理由是预见到芯片需求将逐渐走出谷底，2024年有望恢复增长，因此可带动ADI股价上涨。分析师Joseph Moore将ADI公司的投资建议从“观望”调高至“加码”，目标股价从176美元上调至225美元。

2023-11-22

大摩 ADI 芯片

回暖！芯片市场2024年有望增长16%

据Semiconductor Intelligence数据，全球半导体市场目前稳步回暖，到2024年有望达到16%的年增长率。WSTS将其对2023年第二季度增长数据从4.2%修正为6.0%，2023年第三季度相对于第二季度增长了6.3%。根据预测，2023年第四季度的增长为3%，同比增长为正6%。这使得2024年每个季度的同比增长率有望达到两...

2023-11-21

芯片

传三星4nm良率已达70%

三星电子的目标是，到2028年，将人工智能（AI）芯片在代工领域的销售比例提高到50%。此前媒体报道称，AMD正在认真考虑采用三星电子的4nm代工工艺量产下一代服务器CPU，这是因为三星电子的4nm制程良率达到了70%，可与台积竞争。

2023-11-21

三星 AI 芯片

台湾PCB载板产值仍为全球第一

今年PCB载板市况上半年遭遇逆风，各大厂产值都较去年下滑，不过，协会与研究机构数据显示，台厂今年两岸生产产值仍居全球PCB载板最大，另外韩国载板厂商超车日本则跃居全球第二大载板生产厂。

2023-11-21

PCB载板

存储下游基板市场库存调整

调查发现，第三季度韩国主要零部件企业半导体封装基板利用率跌至历史最低水平。尽管DRAM等部分内存半导体在第三季度出现反弹，但下游基板市场寒潮仍在持续。据三星电机和LG Innotek 17日发布的季报显示，两家公司半导体基板业务第三季度的开工率均仅超过50%。

2023-11-21

存储基板

中国台湾PCB载板产值仍为全球第一，韩国超日本

今年PCB载板市况上半年遭遇逆风，各大厂产值都较去年下滑，不过，协会与研究机构数据显示，台厂今年两岸生产产值仍居全球PCB载板最大，另外韩国载板厂商超车日本，跃居全球第二大。

2023-11-21

PCB载板

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