智能手机市场_工业电子行情_医疗电子设备_手机芯片信息

市场

传三星芯片背面供电技术研发超预期，有望于明年量产

目前三星、英特尔、台积电等均在研发芯片背面供电技术，可显著提高芯片能效并提高密度，有助于使现有高性能芯片进一步突破。据韩国业内人士2月28日透露，三星电子证实，该公司正在研发的“背面电源（BSPDN）”技术指标超出预期。三星使用两种不同的Arm架构内核进行测试，成功将芯片面积分别缩小10%、...

2024-02-29

三星芯片

菱生出售宁波力源背后：日月光/Qorvo等封测厂纷纷撤离中国大陆

开年以来，一则关于中国台湾封装代工厂菱生出售宁波力源100%股权的消息在业内广为流传，这是自矽品、日月光、力成、Qorvo、南茂后，又一家将位于中国大陆封测厂股权卖给中资的国际厂商。

2024-02-28

菱生宁波力源日月光 Qorvo 封测

三星新款Galaxy S24在韩销量28天突破100万部

三星电子的人工智能（AI）智能手机 Galaxy S24 系列在推出28天后（截至2月27日）在韩国销量突破100万部。

2024-02-28

三星 Galaxy S24

英特尔：到2025年为1亿台AI PC提供芯片

随着科技行业寻求下一个增长动力，英特尔高管2月27日表示，该公司的目标是到2025年为多达1亿台支持人工智能的个人电脑（AI PC）提供核心处理器。

2024-02-28

英特尔 AI PC 芯片

AI手机时代已来临产业链企业正竞逐新赛道

近年来，随着全球手机市场换机周期延长，智能手机行业竞争加剧，手机产品单纯依赖硬件升级和参数竞争，已无法满足广大消费者多样化、全面化的使用需求，行业亟需寻找新的发展方向，而AI技术则有望进一步推动手机产业发展。

2024-02-28

AI 手机时代

Vision Pro零部件成本超8600元，中国大陆占7%

外媒在获得拆解调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助、对苹果Vision Pro头显进行拆解后，得知其零件成本约1200美元（约合8638元人民币），是其售价3499美元的约1/3。

2024-02-27

Vision Pro 零部件

Gartner：2024年全球AI PC和生成式AI智能手机出货量预计将达到2.95亿台

根据Gartner公司的最新预测，到2024年底，人工智能（AI）个人电脑（PC）和生成式人工智能（生成式AI）智能手机的全球出货量预计将从2023年的2900万台增长至2.95亿台。

2024-02-27

Gartner AI PC AI智能手机

预估2024年北美四大云端服务业者对高端AI服务器需求量将逾六成

以2024年全球主要云端服务业者（CSP）对高端AI 服务器（包含搭载NVIDIA、AMD或其他高端ASIC芯片等）需求量观察，预估美系四大CSP业者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分别达20.2%、16.6%、16%及10.8%，合计将超过6成，居于全球领先位置。其中，又以搭载NVIDIA GPU的AI 服务器机...

2024-02-27

云端服务高端AI服务器

三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片，12层堆叠

三星2月27日宣布开发出业界首款12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片，这也是迄今为止容量最高的HBM产品，达36GB，带宽高达1280GB/s。与8层堆叠HBM3产品相比，这款新品在容量、带宽方面都提高了50%以上，可显著提高人工智能（AI）训练、推理速度。

2024-02-27

三星 HBM3E 存储芯片

首页上一页 187 188 189 190 191 192 193 194 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

传三星芯片背面供电技术研发超预期，有望于明年量产

菱生出售宁波力源背后：日月光/Qorvo等封测厂纷纷撤离中国大陆

三星新款Galaxy S24在韩销量28天突破100万部

英特尔：到2025年为1亿台AI PC提供芯片

AI手机时代已来临 产业链企业正竞逐新赛道

Vision Pro零部件成本超8600元，中国大陆占7%

Gartner：2024年全球AI PC和生成式AI智能手机出货量预计将达到2.95亿台

预估2024年北美四大云端服务业者对高端AI服务器需求量将逾六成

三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片，12层堆叠

友情链接(QQ：317243736)

AI手机时代已来临产业链企业正竞逐新赛道