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传英伟达下单台积电3nm制程，Blackwell架构B100 GPU将提前推出
9月27日消息，虽然台积电已经量产了3nm，但目前只有苹果一个大客户下单，生产用于iPhone 15 Pro系列A17 Pro处理器。近日，有传闻称，GPU大厂英伟达（NVIDIA）已经下单台积电3nm制程，以生产Blackwell构架B100数据中心GPU，推出时间相比原定的2025年提前到了2024年四季度。
2023-10-27
英伟达 3nm制程 B100 GPU
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封装产业竞争火热，Chiplet全球规模超4000亿，中国的制胜几率高吗？
自遵循IBM的要求，将X86架构和产品授权AMD以来，英特尔和AMD就成为了处理器领域当之无愧的巨头。尤其在PC时代，这两者几无竞争对手，他们也一直引领着芯片设计。
2023-10-27
封装 Chiplet
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到2032年全球电信网络边缘计算基础设施支出接近70亿美元
（艾斯）市场研究公司Omdia的最新网络边缘（Networked Edge）/MEC跟踪报告预计，到2032年，全球电信网络边缘计算基础设施支出将达到近70亿美元（不包括专网上的MEC）。该支出包括与设施相关的资本支出和运营支出、服务器和网络硬件、软件以及集成和实施的专业服务。
2023-10-27
电信网络 边缘计算 基础设施
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2022年以来首次正增长，二季度中国蓝牙耳机市场出货量同比增长9.9%
根据IDC《中国无线耳机市场季度跟踪报告，2023年第二季度》，2023年上半年中国无线蓝牙耳机市场出货量4,588万台，同比下降0.1%。其中，第二季度出货量2,527万台，同比增长9.9%，迎来2022年以来首次正增长。这意味着随着年中促销及消费回暖，市场需求开始呈现复苏状态。其中整体市场价格进一步下探，...
2023-10-26
中国 蓝牙耳机 出货量
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中国半导体设备国产化率已达40%以上！
9月26日消息，据韩国媒体Ddaily报道指出，中国半导体产业发展已经取得重大进步，目前超过40%制造设备都由中国本土企业生产。
2023-10-26
中国 半导体设备 国产化率
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存储芯片库存，依然困扰巨头
尽管 NVIDIA 推动的高带宽内存 (HBM) 前景良好，但随着三星电子和 SK 海力士的库存资产继续呈上升趋势，人们的担忧也在加剧。该库存大部分由较旧的双倍数据速率 (DDR) 4 组成，这使得两家公司都难以快速减少库存。
2023-10-26
存储芯片 库存 三星
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光模块需求看涨，光子学革命材料有望借势破局
AI浪潮下，算力需求呈爆发增长之势，光模块大有可为显著受益。同时，AI算力需求的提升也驱动着光模块向高速率演进，光模块需要800G以上甚至到1.6T的传输速率上，薄膜铌酸锂方案作为重要技术路径之一被高度关注，将成为高速光模块的重要发展方向，有望借势破局。
2023-10-26
光模块 需求 铌酸锂
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存货高达20亿！兆易创新第三季度净利润同比下滑82%
兆易创新10月24日披露的三季报，前三季度净利润为4.34亿元，同比下降79.27%，降幅进一步扩大，为公司上市以来最大降幅。三季度公司归母净利润9769.4万元，同比下滑82.71%、环比下滑47.31%，且连续三个季度归母净利润同比降幅超过70%。
2023-10-25
兆易创新 芯片
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机构：2028 年汽车半导体产业规模将近千亿级
咨询机构 Yole 表示，随着汽车供应链转型，汽车半导体器件市场会以 11.9% 的年复合增长率增长，在 2028 年达到 840 亿美元。
2023-10-25
汽车半导体
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