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风华高科MLCC厂扩产，与国巨欲渐拉开差距
陆资被动元件厂风华高科近日公告,将投资4.5亿人民币扩充每月56亿颗mlcc产能,扩产时间长达2年。风华高科今年度的扩产计划已经降至每个150亿枚,仅为原定目标的75%,目前看来,到明年底产能规模与国巨,华新科将拉开更大的差距。
2018-09-04
mlcc 风华高科
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国内25家传感器上市公司2018上半年财报及产品分析
我们之所以能感受到外面世界的变化，是因为有五官和触觉。随着物联网时代的到来，“万物互联”成了基本的要求，物体要实现感知离不开传感器。就像人有几千万个触觉神经一样，传感器的种类也非常多，各式各样的传感器近万种，未来传感器将是又一个万亿级市场，潜力巨大。
2018-09-04
传感器 上市公司 2018 财报 产品分析
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清华发布自动驾驶前沿报告：解密六大关键技术
从传统车企到新造车势力，再到互联网大佬，都在加注自动驾驶。自动驾驶既指向了更高效安全的交通运营系统，也意味着庞大的价值链重组，因此获得了政府、资本和产业界的强力关注。
2018-09-03
清华 自动驾驶 关键技术
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MLCC电容的价格和趋势
MLCC电容的价格一直在飞，这个事情的本身不仅在部件的成本上产生了巨大的影响。最主要的还是影响了交期，使得汽车电子部件的交期形成了明显的一块短板。
2018-09-03
MLCC 电容 价格 趋势
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预测|2025年5G手机专利使用费将带来200亿美元的收益
Strategy Analytics新兴设备技术研究服务最新发布的研究报告指出，5G手机将在2025年每年为专利（IP）持有者带来近200亿美元的全球专利使用收益。报告得出的结论是，爱立信，诺基亚和高通三家公司将占据这些专利使用收益的绝大部分。
2018-09-03
5G手机 新兴设备技术
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台积带动半导体群聚效应，向设备链靠拢
台湾半导体业发展，全球晶圆代工龙头台积电撑起半边天， 不但多年蝉联台湾制造研发和总资本支出冠军，台积电汇集全球半导体最先先进制程的能量，更吸引材料和设备供应链向台湾聚集，形成强化的群聚效应。
2018-09-03
台积 半导体 晶圆
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2018全球半导体产业成长估达10.1%
观测台湾产业，半导体因高阶制程与内存市场带动呈稳定成长，预估2018年台湾半导体产业产值将达2.46兆新台币，较2017年成长8.1%，成长动力与全球平均水平相当。
2018-09-03
半导体
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PCB景气回升，国内PCB行业蕴含巨大潜力
PCB产品结构复杂，产品种类根据终端需求不断演进：终端电子产品向轻薄、短小、多功能的需求变化，促使电子元器件的产品性能和集成度迅速提升。大致来说，从单双面板、多层板、HDI板(低阶→高阶)、任意层互连板、到SLP类载板、封装基板，集成度越来越高，设计及加工更加复杂。
2018-09-03
PCB
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2018年7月大尺寸TFT LCD面板出货量创新高
根据相关数据显示，2018年7月，大尺寸薄膜晶体管液晶显示器(TFT LCD)面板单位和面积出货量均创下月度新高。根据IHS Markit提供的数据显示，2018年7月份，TFT LCD面板单位出货量同比增长10%，达到6430万片，而同期面积出货量增长19%，达到了1700万平方米。
2018-08-31
TFT LCD面板
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