资策会产业情报研究所(MIC)发表全球半导体产业趋势指出，2018年全球半导体概况，预估市场规模将成长10.1%，主要来自各应用终端内存需求持续增加，及车用电子等新兴应用带动;展望2019年，内存成长趋缓， 预期成长幅度为3.8%，预计2018年下半年，这波产业景气就会逐渐落底。 观测台湾产业，半导体因高阶制程与内存市场带动呈稳定成长，预估2018年台湾半导体产业产值将达2.46兆新台币，较2017年成长8.1%，成长动力与全球平均水平相当。

 

 

资策会MIC资深产业顾问洪春晖表示，台湾半导体各次产业表现皆可期。 关于IC设计，随着台湾厂商手机处理器全球市占提升，再加上台湾厂商在无线连网芯片、TDDI等芯片市场需求增加，将让台湾IC设计产业产值年成长6.2%，产值达5,798亿新台币。 而随着人工智能及物联网应用崛起，也带动台湾IC设计产业中，非3C应用IC的营收占比逐年成长，再加上非3C产品芯片规格多元化，吸引IC设计业者投入提供AISC设计服务，预期2019年经营模式将朝多元化发展。 晶圆代工则在2018下半年因挖矿机需求较减缓，预估全年成长约6.4%，产值达1.2兆新台币。 展望2019年，随着台积电7+制程将量产，未来台湾先进制程比例可望进一步提升，预估2019年成长率达8~10%。