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东芝威腾合资 6号晶圆厂开幕
全球第二大NAND Flash厂日本东芝记忆体(Toshiba Memory Corporation,TMC)与美国记忆体大厂威腾(Western Digital,WD)昨(19)日共同为位于日本三重县四日市的6号晶圆厂(Fab 6)举行开幕仪式。该晶圆厂为新设先进半导体制造厂区,并设有记忆体研发中心,将成为东芝及WD未来3D NAND重要生产据点。
2018-09-20
东芝 威腾 晶圆厂 开幕
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2017~2020年全球晶圆厂资本支出将突破2200亿美元
根据SEMI最新的研究报告指出,2018年全球芯片制造商的设备支出金额将成长14%达628亿美元。而2019年则将再成长7.5%达675亿美元。其中,2019年的高端晶圆制造资本支出将达到170亿美元,连续第四年成长,将是史上对晶圆制造设备投资最高的一年。
2018-09-20
晶圆厂 SEMI
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火炬电子:子公司新产线年底投产,用于5G微波元件市场
9月19日,火炬电子在互动平台上表示,公司子公司毫米电子预计新生产线年底前后可以投产,产品主要应用于5G微波元件市场。
2018-09-20
火炬电子 5G微波元件
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(附清单)中国反击600亿美元清单!众多电子元器件关税上调
9月18日晚间,国务院关税税则委员会办公室发布公告称,根据《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国进出口关税条例》等法律法规和国际法基本原则,经国务院批准,国务院关税税则委员会决定对原产于美国的5207个税目、约600亿美元商品,加征10%或5%的关税,自2018年9月24日12时01分起实施。如...
2018-09-19
电子元器件
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TDDI芯片需求爆发,联电计划将80nm工艺产能翻倍
在iPhone X的带动下,智能手机正在朝着全面屏发展。这一趋势也带动了触控面板TDDI芯片需求的大爆发。据台湾产业界人士透露,联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍,以满足日益增长的TDDI芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全面屏智能手机市场。
2018-09-19
TDDI芯片 联电
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强攻车电MLCC,三星电机斥资5,000亿韩元提升天津厂产能
韩国经济日报韩文版、韩媒《THE KOREA TIMES》英文版昨日大篇幅报导,三星电机(SEMCO)为了强攻车电,将斥资5,000亿韩元(4.43亿美元)提升大陆天津厂产能,新厂规划2020年中之后放量生产,由于三星电机内部对车电的规划相当积极,这一笔投资计划若能顺利导入量产,有望拉近两大巨头在车电的差距。
2018-09-19
车电MLCC 三星电机
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挑战村田 三星电机扩产车用MLCC
韩国媒体昨日大篇幅报导,三星电机(SEMCO)为强攻车电,将斥资5,000亿韩元(约4.43亿美元)建立车规MLCC生产线,预计2020年中后量产,这一笔投资有望拉近村田、三星两大巨头在车电上差距。
2018-09-19
村田 三星电机 MLCC 汽车电子
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茂硅:MOSFET接单满到年底
功率半导体晶圆代工厂茂硅(2342)昨(18)日召开法人说明会,董事长唐亦仙表示,现阶段仍是满手订单,金氧半场效电晶体(MOSFET)仍被客户追货追的很凶,订单满到今年底没有问题,至于应用在家电及工业上的绝缘闸双极电晶体(IGBT)晶圆已顺利出货。
2018-09-19
茂硅 MOSFET IGBT功率半导体
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中美贸易战开打,国巨华新科「冲」不停
美国总统川普宣布,正式对大陆2,000亿美元商品加征10%开税,并于9月24日起生效,连带重挫昨(18)日台股,苹概卖压相当沉重,股王大立光再度破底,终场以10760.21点作收。昨日买进当冲比达31.25%,且当冲比前10名中,就有6档为电子股。
2018-09-19
贸易战 国巨 华新科
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