【导读】功率半导体晶圆代工厂茂硅（2342）昨（18）日召开法人说明会，董事长唐亦仙表示，现阶段仍是满手订单，金氧半场效电晶体（MOSFET）仍被客户追货追的很凶，订单满到今年底没有问题，至于应用在家电及工业上的绝缘闸双极电晶体（IGBT）晶圆已顺利出货。
至于在晶圆代工价格，茂硅表示7月已上调报价至合理价位。
今年以来功率半导体需求强劲且供不应求，茂硅受惠于晶圆代工订单涌入，第2季合併营收4.50亿元，归属母公司税后净利达0.97亿元，每股净利0.85元，优于市场预期。上半年合併营收8.84亿元，归属母公司税后净利达1.12亿元，与去年同期亏损0.36亿元相较，营运大幅好转，上半年每股净利达0.99元，表现十分亮眼。
虽然近期市场对于功率半导体市场前景有许多杂音，例如二极体供不应求情况已获纾解，MOSFET市场需求转弱等，但茂硅对此表示，二极体部份需求的确不若先前预估的那么强，主要是大陆取消太阳能电池补助，导致太阳能二极体需求下滑，但MOSFET市场需求仍强劲，市场仍供不应求，茂硅接单已满到年底。
茂硅近4季营运表现
茂硅发言人邓志达表示，MOSFET市场还是供不应求，晶圆代工订单至少看到年底没问题，而上半年拉货比较强劲的主要在8205和8810规格的双N通道（Dual N-Channel）元件，至于最近则是以2N7002规格的增强型（N-Channel Enhancement）元件需求最强劲，这部分主要是属于欧姆区域（ohmic region）应用，偏重于讯号处理，如一台个人电脑得用到数十颗。
对茂硅来说，二极体晶圆代工需求下滑，但MOSFET晶圆代工订单随即补上，且因MOSFET晶圆代工价格较好，可望有效提高获利表现。再者，茂硅7月以前每月最大产能约5.7万片，但透过去瓶颈化方式已自8月开始将月产能提升至6万片，也让茂硅8月合併营收推升至1.68亿元，9月营收可望优于8月。
法人表示，茂硅7月之后调涨晶圆代工价格，而且在MOSFET订单接好接满情况下，第3季合併营收有机会上看5亿元，第4季将维持高檔，法人亦预估全年每股净利有机会上看2.5元。
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