【导读】全球第二大NAND Flash厂日本东芝记忆体（Toshiba Memory Corporation，TMC）与美国记忆体大厂威腾（Western Digital，WD）昨（19）日共同为位于日本三重县四日市的6号晶圆厂（Fab 6）举行开幕仪式。该晶圆厂为新设先进半导体制造厂区，并设有记忆体研发中心，将成为东芝及WD未来3D NAND重要生产据点。
随着东芝记忆体及WD合资的6号晶圆厂开始投入3D NAND量产，与东芝记忆体合作多年的NAND控制IC厂群联（8299）可望受惠，并共同推出搭载最新96层3D NAND的固态硬碟（SSD）及扩大市占率。同时，承接东芝记忆体NAND Flash后段封测代工的力成（6239）可望获得更多订单，至于封测厂华泰（2329）也可望取得採用东芝3D NAND的记忆体模组厂释出的更多代工订单。
东芝记忆体于2017年2月开始兴建6号晶圆厂，作为生产3D NAND的专用厂区。东芝记忆体与WD已针对沉积（deposition）与蚀刻（etching）等关键生产制程部署先进制造设备。新晶圆厂在9月初已开始量产96层3D NAND。
东芝记忆体表示，3D NAND在企业伺服器、资料中心、及智慧型手机的需求不断成长，未来几年这些需求将持续扩大，为因应此市场趋势，可望进一步投资扩大产能。与6号晶圆厂相毗邻的记忆体研发中心已于今年3月开始营运，负责研发并推动3D NAND的发展工作。双方将积极开发各项计画以强化竞争力，推动3D NAND的共同开发，并根据市场趋势规画资本的投入。
东芝记忆体社长暨执行长成毛康雄（Yasuo Naruke）表示，新厂开幕将成为东芝记忆体3D NAND生产重镇并开拓更广阔的市场。6号晶圆厂和记忆体研发中心能让东芝记忆体在3D NAND市场中维持领先地位，而且与WD的合资事业将协助四日市的工厂继续生产最先进的记忆体。
WD执行长Steve Milligan表示，近20年来WD与东芝记忆体合作无间，带动了NAND Flash技术的成长和创新。此外，双方正积极提升96层3D NAND产能，以因应从消费性、行动应用到云端资料中心等终端市场的各式商机 。6号晶圆厂具备先进技术设备，将进一步提升在业界技术领先和成本领导的地位。
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