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《科技》供＞需，面板降价风险升高
根据TrendForce光电研究(WitsView)预估，第4季因各应用别的需求将陆续出现修正，供给端却持续朝满产目标迈进，一消一长之下，提高面板降价的风险。
2018-09-28
供需 面板 降价 风险
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工信部：两岸共谋5G、AI商机
大陆工信部副部长罗文昨（27）日对两岸电子信息产业合作提出3点建言，认为两岸应该各自发挥所长，并在AI人工智慧、5G等、车联网等领域上深化合作，进行技术共通标准研制。两岸产业界昨并在智慧制造等领域达成10项共通标准。
2018-09-28
工信部 5G AI 商机
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争取国际话语权新途径 力晶、联发科 力推AIoT
台湾科技大厂联发科及力晶昨（27）日有志一同，认为AIoT（智慧物联网）时代来临，公司未来将着重发展AIoT。联发科副董事长谢清江还指出，将致力成为AIoT的推动者。
2018-09-28
国际话语权 力晶 联发科 AIoT
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2018年中国晶圆代工市场预估跳增51%，台积电受惠最大
据半导体研究机构IC Insights预测，2018年全球纯晶圆代工市场规模将增加42亿美元，其中有九成将来自中国市场的贡献。
2018-09-27
晶圆代工 台积电
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Vicor任命Patrick Wadden为全球汽车业务发展副总裁
日前，Vicor 公司宣布任命 Patrick Wadden 为全球汽车业务发展副总裁，于 2018 年 10 月 1 日正式生效。在该职位上，Wadden 先生将负责拓展和协调 Vicor 在全球汽车市场上的业务。
2018-09-27
Vicor 汽车业务
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2018年全球半导体分立器件销售额将达231亿美元
分立器件的“分立”一词是相对集成电路而言的，分立器件是单一的一个器件，具有单一的基本功能，而不像集成电路，需要很多元部件组成来提供放大、开关、延时等功能。分立器件是集成电路的始祖，电路最开始由元件一个个搭起来的。集成电路出现后，集成电路因为体积小和批量生产的优势成为趋势。
2018-09-27
集成电路 分立器件
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2018年全球纯晶圆代工市场规模将增加42亿美元
据半导体研究机构IC Insights预测，2018年全球纯晶圆代工市场规模将增加42亿美元，其中有九成将来自中国大陆的贡献。
2018-09-27
晶圆 半导体
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汉磊携手嘉晶 扩大新元件布局
汉磊投控（3707）旗下晶圆代工厂汉磊科及EPI硅晶圆厂嘉晶（3016）下半年营运强劲，金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双极电晶体（IGBT）等功率半导体订单满到明年第1季。
2018-09-27
汉磊 嘉晶 扩大 元件布局
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强攻两岸被动元件市场 抢占5G时代先机
被动元件设备厂商天正国际，以关键技术、专利製程和创新研发能力等为优势，配搭台湾高雄、中国大陆东莞两地生产基地布局，在内外销市场攻城掠地。
2018-09-27
两岸 被动元件 市场 5G
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