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MCU、分立器件需求回暖,华虹半导体Q1净利同比增长15.9%

发布时间:2019-05-10 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】5月9日,华虹半导体公布了2019年第一季度业绩。公告显示,华虹半导体2019年第一季度销售收入达2.208亿美元,同比上升5.1%,环比下降11.4%,主要受季节性因素、两间工厂年度维护及客户需求减少的影响。毛利率保持强劲,为32.2%,同比上升0.1个百分点,环比下降1.8个百分点,主要由于产能利用率降低。净利润率21.1%,同比上升2.0个百分点,环比上升1.6个百分点。期内溢利4660万美元,同比上升15.9%,环比下降4.0%。
 
MCU、分立器件需求回暖,华虹半导体Q1净利同比增长15.9%
 
据披露, 华虹半导体一季度末总产能增至 175,000 片。本季度产能利用率 87.3%,主要由于客户需求减少。付运晶圆 446,000 片,同比减少 1.8%。
 
MCU、分立器件需求回暖,华虹半导体Q1净利同比增长15.9%
 
以技术平台划分来看,华虹半导体本季度嵌入式非易失性存储器销售收入 8,470 万美元,同比增长 1.1%,主要得益于 MCU 产品的需求增加,部分被智能卡芯片的需求减少所抵消。
 
本季度分立器件销售收入 8,380 万美元,同比增长 26.6%,主要得益于超级结、通用 MOSFET和 IGBT 产品的需求增加。
 
本季度模拟与电源管理销售收入 2,370 万美元,同比减少 33.0%,主要由于其他电源管理、LED照明和模拟产品的需求减少。
 
本季度逻辑及射频销售收入 2,440 万美元,同比增长 26.7%,主要得益于射频和逻辑产品的需求增加。
 
本季度独立非易失性存储器销售收入 400 万美元,同比减少 25.3%,主要由于闪存产品的需求减少。
 
MCU、分立器件需求回暖,华虹半导体Q1净利同比增长15.9%
 
按工艺技术节点划分来看,本季度 0.13µm 及以下工艺技术节点的销售收入 8,420 万美元,同比增长 19.9%,主要得益于MCU 及逻辑产品的需求增加。
 
本季度 0.15µm 及 0.18µm 工艺技术节点的销售收入 2,570 万美元,同比减少 10.2%,主要由于模拟产品的需求减少。
 
本季度 0.25µm 工艺技术节点的销售收入 250 万美元,同比减少 46.8%,主要由于 MCU 和逻辑产品的需求减少。
 
本季度 0.35µm 及以上工艺技术节点的销售收入 1.083 亿美元,同比增长 1.7%,主要得益于超级结产品的需求增加。
 
MCU、分立器件需求回暖,华虹半导体Q1净利同比增长15.9%
 
按终端市场发布划分,本季度电子消费品作爲我们的第一大终端市场,贡献销售收入 1.355 亿美元,占销售收入总额的61.4%,同比减少 5.0%,主要由于智能卡芯片的需求减少。
 
本季度工业及汽车产品销售收入 4,480 万美元,同比增长 22.0%,得益于智能卡芯片及 IGBT 产品的需求增加。
 
本季度通讯产品销售收入 3,010 万美元,同比增长 43.1%,主要得益于逻辑、智能卡芯片及通用MOSFET 产品的需求增加。
 
本季度计算机产品销售收入 1,030 万美元,同比增长 6.4%,主要得益于 MCU 产品的需求增加。
 
MCU、分立器件需求回暖,华虹半导体Q1净利同比增长15.9%
 
此外,华虹半导体预计2019年第二季度销售收入约 2.30 亿美元左右,同比持平,环比增长 4.2%;毛利率约 30%左右。
 
华虹半导体新任总裁兼执行董事唐均君先生对第一季度的业绩评论道:“我欣然宣布华虹半导体2019年第一季度的业绩表现。在半导体市场整体增速趋缓的情况下,我们又一次取得了超出预期的业绩,体现出我们在差异化策略、调整有效需求战略上的实力和品质。我们的销售收入达 2.208 亿美元,同比上升 5.1%,环比下降 11.4%,主要受季节性因素、两间工厂年度维护及客户需求减少的影响。毛利率保持强劲,为 32.2%,同比上升 0.1 个百分点,环比下降 1.8 个百分点,主要由于产能利用率降低。净利润率 21.1%,同比上升 2.0 个百分点,环比上升 1.6 个百分点。”
 
“尽管当前经济环境充满不确定性和挑战,我们仍然保持乐观,并坚信我们的特色工艺战略会继续带领我们领跑市场。我们已经看到了一些技术平台复苏的迹象,尤其是 MCU 和分立器件平台。因此,我上任后就指示团队加速 200mm 晶圆厂产能的扩充和升级,以确保我们能在市场回暖的第一时间满足产能需求。对这些额外的产能扩充和升级的投资是极小的,但回报将是巨大的。”唐先生说道,这代表他对200mm 晶圆业务的未来充满信心。
 
唐总裁接著提到了 300mm 晶圆项目,“该项目正处于关键阶段,因此几乎有一半的时间我都花在这上面。目前我对该项目的进展总体上很满意。我们预计将在 6 月末完成厂房和洁淨室的建设,在第二季度开始搬入设备,并在第四季度开始试生产 300mm 晶圆。我们的技术研发、工程和销售/市场团队正在紧锣密鼓的开发几个新产品,为新的 300mm 晶圆生产线的初始量产做准备。”
 
据悉,华虹半导体是全球领先的纯晶圆代工企业,特别专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台,其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。
 
华虹半导体在上海金桥和张江建有三座200mm晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约17.4万片;同时在无锡高新技术产业开发区内在建一条月产能4万片的300mm集成电路生产线(华虹七厂)。
 
 
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