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超强STM32来袭！意法半导体：已突破20nm工艺壁垒
近日，意法半导体宣布推出基于18nm全耗尽绝缘体上硅 (FD-SOI) 技术和嵌入式相变存储器 (ePCM) 的先进工艺，以支持下一代嵌入式处理设备。
2024-03-22
意法半导体 STM32 工艺壁垒
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安徽：2023年集成电路产量60.4亿块，增长116.3%
安徽省统计局、国家统计局安徽调查总队发布了2023年安徽省国民经济和社会发展统计公报。初步核算，全年全省生产总值（GDP）47050.6亿元，比上年增长5.8%。
2024-03-22
集成电路
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NAND供应量增长10.9%!
据TrendForce集邦咨询研究显示，今年3月起铠侠/西部数据率先将NAND Flash产能利用率恢复至近九成，有望带动2024年NAND Flash产业供应芯片数量增长达10.9%；合约价也将在未来逐渐收敛。
2024-03-22
NAND
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美光：HBM今年售罄、明年绝大多数产能已被预订
美光科技CEO Sanjay Mehrotra表示，人工智能(AI)服务器需求正推动高带宽内存(HBM)、DDR5(D5)和数据中心SSD快速成长，这使得高阶DRAM、NAND供给变得吃紧，进而对所有内存和储存终端市场报价带来正面连锁效应。
2024-03-22
美光 HBM
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SK海力士开始量产业界首款HBM3E存储器 即将供货
SK海力士今日宣布，公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E*，将在3月末开始向客户供货。这是公司去年8月宣布开发完成HBM3E后，仅隔7个月取得的成果。
2024-03-22
SK海力士 HBM3E存储器
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业界：手机和存储芯片推动，BT基板需求开始上升 ABF跟进
据业内人士透露，当前受手机和存储芯片需求增长推动，BT基板（树脂基覆铜板）需求已开始上升，而ABF基板需求预计将在2024年下半年回升。
2024-03-21
手机 存储芯片 BT基板 ABF
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涨价通知！订单回暖，这家PCB龙头全面调涨
众所周知，PCB（ Printed Circuit Board），印制电路板，是重要电子部件，电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。PCB产业链上游原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等基材。其中覆铜板是核心基材，在整个PCB产业链中拥有一定的议价能力。
2024-03-21
PCB 建滔集团
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英伟达B200成本约6000美元，售价或高达4万美元！
据CNBC报道，英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋在接受其采访时表示，英伟达计划以 3 万至 4 万美元的价格出售用于 AI 和 HPC 工作负载的全新Blackwell GPU B200。不过，这只是一个大概的价格，因为英伟达更倾向于销售面向数据中心的整体解决方案，而不仅仅是芯片或加速卡本身。与此同时，Raymond James 分...
2024-03-21
英伟达 HBM3E 芯片 加速卡
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铠侠、西数率先提升产能利用率，下半年存储价格涨幅或收敛
据TrendForce研究显示，在NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下，部分供应商为了减少亏损、降低成本，并寄望于今年重回获利。今年3月起铠侠/西部数据率先将产能利用率恢复至近九成，其余业者均未明显增加投产规模。
2024-03-21
铠侠 西数 存储
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