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TE Connectivity发布《智能时代传感器发展及应用报告》
全球连接与传感领域的领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）发布《智能时代传感器发展及应用报告》，探讨作为各工业领域信息采集和传输的基础，传感器在工业物联网、智能制造与智能交通三大典型智能科技应用场景中的技术特点及商用价值。报告同时结合TE领先的传感器解决方案，围绕中国传感器行业...
2019-06-25
TE 传感器 发展及应用 报告
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把持全球60%基站天线市场，这4家企业是中国5G的排头兵
5G基站投资占网络总投资约60%，并预期5G基站数量为4G基站约1.2倍-1.5倍。预计2019-2020将会成为5G基站行业建设的爆发期。
2019-06-25
基站天线市场 中国企业 5G
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IDC预计，到2023年边缘人工智能处理器的年出货量将达到15亿台
国际数据公司（IDC）边缘人工智能（AI）处理器的首次预测显示，2019年全球用于边缘系统的人工智能优化处理器的出货量将达到3.401亿台，比2018年增长170.0%。IDC预计，到2023年，市场出货量将达到15亿台，五年复合年增长率（CAGR）高达64.9%。
2019-06-25
IDC 边缘人工智能 处理器
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Everspin开始生产1Gb STT-MRAM 基于格罗方德28nm工艺
Everspin 近日宣布，其已开始试生产最新的 1Gb STT-MRAM(自旋转移力矩磁阻)非易失性随机存取器。去年 12 月的时候，其已发布了首批预生产样品。新 MRAM 器件采用格罗方德(GlobalFoundries)的 28nm 工艺制造，与当前的 40nm 256Mb 器件相比，其在密度和容量方面有了重大的进步。预计今年下半年的时候...
2019-06-25
Everspin STT-MRAM 格罗方德
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无锡中科芯：基于晶圆级芯片尺寸封装技术的制造平台已量产
据无锡日报报道，中科芯集成电路股份有限公司团队顺利攻克了晶圆级再布线及晶圆级凸点制备关键技术。
2019-06-25
无锡中科芯 晶圆 芯片
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MOSFET需求Q3反弹？恐受硅晶圆供给吃紧拖累
据台媒报道，电子行业即将进入第三季度旺季，随着第二季度去库存陆续告一段落，MOSFET市况预计也将回温，反映出第三季度市场需求转热。
2019-06-25
MOSFET 硅晶圆
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5G时代四大关键趋势不可忽视
2019年，我们正在以谨慎的态度进入5G的早期采用阶段。随着一些早期试点部署的开展，少数用户将能够在特定地区率先体验5G。
2019-06-24
5G 关键趋势
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一图看懂国产芯片与国外芯片公司差距！
从2010年到2018年，设计公司数量从582家增加到1698家，数量增长近3倍。国内芯片设计公司数量世界第一，总营收却只占全球芯片营收的13%左右。
2019-06-24
国产芯片 国外芯片 差距
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射频功率放大器产业链及机遇解读！
随着 5G 进程的加快，5G 基站、智能移动终端及 IoT终端射频功率放大器（PA）使用量大幅增加，将迎来发展良机。智能移动终端射频 PA 市场规模将从 2017 年的50 亿美元增长到 2023 年的 70 亿美元，复合年增长率为 7%，高端 LTE 功率放大器市场的增长，尤其是高频和超高频，将弥补 2G/3G 市场的萎缩。
2019-06-24
射频功率放大器 产业链 机遇
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