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京元电扩建射频及混合信号测试产能,5G NR芯片测试订单到位
5月4日消息,测试大厂京元电3日公告第一季财报,合并营收52.60亿元新台币(下同),归属母公司税后净利3.79亿元,符合市场预期。京元电积极扩建射频及混合信号测试产能,5G NR(新空口)相关芯片测试订单将在第二季后陆续到位,业界预期第二季营收可望改写历史新高。
2019-05-06
京元电 扩建 射频 混合信号测试 产能 5G NR芯片
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造就全球“芯”格局?全球巨头企业苹果官宣自主设计数据芯片
据台湾媒体报道,苹果正努力开发自身芯片技术,聘请多位英特尔相关技术专家,并宣布要在美国圣地亚哥设立有1200名员工的办公区,从事无线工程业务,要在公司内部自行设计数据芯片。此前,台湾《经济日报》在4月27日报道,为加速开发数据芯片,苹果去年夏天开始与英特尔洽谈收购英特尔的智能手机数据...
2019-05-06
苹果 自主设计 数据芯片
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3D传感市场潜力无限,LG Innotek推新品牌抢占高地
据businesskorea报道,LG Innotek 5月1日宣布,已推出3D传感模块品牌“InnoXensing”。此举旨在将LG Innotek打造成一家专注于3D传感的公司。
2019-05-06
3D传感 LG Innotek
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华为高通和解,但要每年支付高通超5亿美元专利费
今日有媒体报道称,华为与高通正在履行一项短期专利授权协议,根据协议,华为需要每个季度向高通支付1.5亿美元,折合成人民币近10亿元。
2019-05-06
华为 高通 和解 专利费
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传力晶进行再上市计划,想称台系晶圆三雄
消息指出,力晶集团将进行现金增资,并转让资产给子公司,以启动再上市计划。
2019-05-05
力晶 晶圆
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半导体产业下半年回暖?
半导体供应链持续调节库存,第2 季产业景气依然低迷,仅少数厂商第2 季业绩得以较显著成长,业者多期待下半年景气可望大幅好转,美中贸易战发展仍是各界关注焦点。
2019-05-05
半导体
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晶圆代工现状:八吋和十二吋冰火两重天
晶圆代工厂法说会落幕,台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温,连带12吋晶圆代工订单回升;8吋晶圆代工产能则受功率半导体和大尺寸驱动IC订单转弱影响,产能利用率下滑。
2019-05-05
晶圆 手机芯片
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慧荣:NAND Flash需求Q2回升
存储器市况于2018年下半年开始走跌,市场关注2019年走势是否能反转。NAND Flash控制IC大厂慧荣(Silicon Motion)总经理苟嘉章认为,2019年第二季NAND Flash报价已开始持稳,需求也可望升温,但仍旧不见价格提升趋势,他对于下半年旺季景气持观察态度。
2019-05-05
慧荣 NAND Flash
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PK“超声波+摄像头” 毫米波雷达如何玩转自动泊车市场?
由于传统方案本身的物理和技术缺陷,现阶段绝大多数配置自动泊车功能的车型几乎都是采用“超声波雷达+摄像头”这类传统汽车传感器方案来实现,这也使得如今APS体验不一。
2019-05-05
超声波 毫米波雷达
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