-
日厂6月电容减幅创新高 第三季MLCC出货弹升！
日本电子情报技术产业协会(JEITA)近日公布统计数据指出，受中国需求大减的影响，2019年6月份日本电子元件厂全球出货金额较去年同月大减10.3%至2,935亿日圆，连续第2个月呈现萎缩，月出货额为4个月来首度跌破3,000亿日圆大关、创今年来(2018年12月以来、大减12.2%)最大减幅。
2019-09-03
电容 MLCC
-
光学指纹识别产业链发展迅猛，供应链逐渐成形
随着指纹识别应用扩大，光学指纹辨识产业链进入起飞期，产品供应链正逐渐成形。此外，中国OLED 面板厂商也开始在手机生产过程中，导入光学指纹技术。
2019-09-03
光学指纹识
-
对华依赖有增无减！苹果在华供应商从44.9%上升至47.6%
据路透社报道，苹果公司2015年时其所有供应商的厂址有44.9%在中国，2019年已升到47.6%，对中国的依赖程度在不断提升。路透社并亮出鲜明观点“中国产业链无可替代”。
2019-09-03
苹果 供应商 智能手机
-
美国次世代芯片诞生，效率提升1000%，打破晶体管化学极限
手机芯片的升级是优化智能化手机的基础，也是目前全球手机性能研发所的瓶颈。长期以来，手机始终无法达到电脑CPU的水平。这是由于手机功耗和体积限制的原因，如果不能完成手机芯片的技术突破，在性能上几乎永远不可能超越庞大的电脑CPU。
2019-09-03
次世代芯片 效率提升 晶体管
-
重磅两连发！长存二代Xtacking 3D NAND架构发布
紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司（以下简称“长江存储”）今日宣布，将在其第三代3D NAND闪存中应用Xtacking2.0，相关技术概念将在即将举办的IC China 2019上进行介绍。这是今天长江存储宣布中国首款64层3D NAND闪存首次亮相之后，发布的另一重磅消息。
2019-09-03
长存 3D NAND 架构
-
出货400万个MEMS压力传感器，飞恩微完成5000万元C轮融资
近日，武汉飞恩微电子有限公司完成5000万元C+轮融资，本轮融资由和利资本独家投资。
2019-09-03
MEMS压力传感器 飞恩微 C轮融资
-
超材料器件市场到2030年预计将突破100亿美元
5G网络中的天线应用将在激光雷达（LiDAR）等传感应用之前主导超材料新兴市场。市场咨询公司Lux Research的分析师表示，基于超材料结构的先进组件商业市场目前还几乎没有形成，但这种状况将在未来十年内发生改变。
2019-09-03
超材料器件 市场 5G
-
库存降过头 MLCC出货弹升
MLCC歷经三个季度库存消化，EMS厂、中国通路商因应下半年NB、大陆四大手机品牌厂新机上市，开始回补库存，大尺寸MLCC如0805、0603更因备料过于保守、库存降过头，供需偏紧，第三季MLCC厂出货动能或可恢復，被动元件龙头大厂国巨第三季营收可望挥别连三季衰退，重返百亿。
2019-09-03
库存 MLCC 出货弹升
-
台积电等大陆建12寸晶圆厂，上半年亏损近百亿！
台积电、联电与力晶陆续前往中国大陆设置12寸晶圆厂，目前都还未达经济规模，营运全数亏损。
2019-09-02
台积电 晶圆厂
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星：AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 第一部分：化繁为简！BMS秉承简单制胜原则兼顾效率与成本
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
