-
Bourns并购电路保护元件公司KEKO-Varicon
美国柏恩Bourns全球知名电子元件领导制造供货商，日前宣布收购知名电路保护元件公司KEKO-Varicon d.o.o. Žužambrek（KEKO-Varicon）的全部股份，Žužambrek（KEKO-Varicon）原本由三名股东包含两名MSIN集团成员和一名少数股东所组成。KEKO-Varicon是过压保护产品的领导制造商，产品包含压敏电阻和EMI...
2019-09-06
Bourns KEKO-Varicon 电路保护元件
-
深耕光电行业 村田精益求精下的创新之作
9月4日，第21届中国国际光电博览会如期在深圳召开，村田制作所也参与其中。此次村田参展的主题是“电容家族新势力：续写精专技艺”，并在展会中带来了硅电容器以及数据中心线缆管理用RFID标签等新产品。
2019-09-05
光电行业 村田
-
台积电全球市占率50.5%保持第1，中芯国际第5
据研调机构集邦旗下拓墣产业研究院统计，随时序进入传统电子产业旺季，市场对半导体组件需求会较上半年增加，预估第3季全球晶圆代工总产值将较第2季成长13%。企业市占率排名由台积电占50.5%大幅领先夺冠，其次是三星占18.5%，第3名为占8%的格芯。
2019-09-05
台积电 市占率 中芯国际
-
第三季全球晶圆代工产值估季增13%，然而旺季效应恐不如预期
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，时序进入传统电子产业旺季，市场对半导体组件需求会较上半年增加，预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。市占率排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。
2019-09-05
晶圆代工 AI芯片
-
思达科技Sagittarius-SPT系统实现多功能的硅光子自动化测试
因应制造厂与商业模块工具，以及光子测试性能组成的工业生态系统出现，光学集成电路科技与应用的进程正在加速。为了确保效能和良率，将光学测试由封装级，深入至晶圆级半导体程序，是极为重要的步骤。
2019-09-05
思达科技 硅光子
-
5G引擎驱动，第三代半导体已是大势所趋
传统的硅基功率半导体器件及其材料已经满足不了当下行业对高频、高温、高功率、高能效、耐恶劣环境及小型化功率半导体器件发展需求，且每取得一次突破都要付出高昂的代价。
2019-09-05
5G 引擎驱动 半导体
-
奇力新8月集团营收14.06亿元，月增3.6％
奇力新(2456)集团8月合併营收为14.06亿元，较7月成长3.6%，较去年同月减少30.47%，累计前8月合併公告营收为104.77亿元，较去年同期衰退7.83%。
2019-09-05
奇力新 营收增长
-
7月芯片销量仍下滑! 分析师：半导体产业逆风未止
根据半导体工业协会(SIA)数据，继5、6月芯片销量下滑后，7月份整体半导体销量仍然不佳，与去年同期相比下滑15%，分析师认为，这说明芯片商仍然面临着需求疲弱以及库存过高问题。
2019-09-05
芯片 销量下滑 半导体产业
-
Molex庆祝新泽西顶尖光学研发设施开业
Molex宣布位于新泽西州布里奇沃特 (Bridgewater) 的新建研发中心盛大开业。这一建筑的竣工代表了Molex在电信网络用光波长解决方案未来发展的重大投入。
2019-09-05
Molex 电信网络
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星：AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 第一部分：化繁为简！BMS秉承简单制胜原则兼顾效率与成本
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
