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市场

全球类载板（SLP）市场规模分析及预测

据战新PCB产业研究所统计，2018年全球类载板（SLP）市场规模达67亿元（接近10亿美元），市场几乎全部来源于苹果。预计2019年全球市场规模将达104亿元，同比增长54.68%，占手机用PCB总市场规模的10.6%。

2019-08-20

类载板（SLP）市场规模预测

华为发布面向2025十大趋势

全球产业展望报告于2018年首次推出，初衷是打开智能世界的产业版图，为各行各业创新增长提供路径参考。

2019-08-20

华为 2025 十大趋势

5G时代要对4G限速？联通：不会限速，甚至会提速

近日有传言称因5G加速推广，需要对4G限速，以前用户开户签约的下行速率300Mbps，现在已经要求改成100Mbps，而且还谣传这个消息是来自工信部。对此，中国联通研究院院长张云勇表示，不会(降低4G网络速度)，反而会提速。

2019-08-20

5G 4G 网络速度

5G手机散热材料需求倍增，均温板成下一个风口，A股有哪些公司布局？

由于5G手机功耗较4G手机增加2倍以上，在5G时代，手机散热的问题依然是行业解决的难点。

2019-08-20

5G手机散热材料

OLED驱动芯片销售超千万元，中颖电子上半年净利润逆势增长

根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2019年上半年全球半导体销售额与2018 年同比下降了14.5%。

2019-08-20

OLED 驱动芯片中颖电子

日本铝电解电容贵弥功销售萎缩

全球铝电解电容大厂日本贵弥功(Nippon Chemi-con)近期公布上季(2019年4-6月)财报：因贸易摩擦、导致铝质电解电容需求减少，贵弥功电容部门(以铝电解电容为主)营收较去年同期大减21%至270.38亿日圆、营业亏损额为11.34亿日圆(去年同期为营益15.41亿日圆)；其他事业部门(包含CMOS照相模组等产品)营收...

2019-08-20

铝电解电容

贸易战干扰，MLCC H2稼动率仍不高

MLCC厂从2018年第四季开始积极清理库存，6月底国巨库存已降至130～140天，华新科约两个月左右，下半年因中美贸易战反覆干扰，即使通路商、EMS厂库存已清理到相当程度，下半年景气透明度不高，短单趋势明显，因此MLCC厂短期的稼动率无法满载。

2019-08-20

MLCC 华新科国巨

华为减少对美依赖传联发科将向华为供应低端5G芯片

此前华为创始人任正非在采访中提到去年华为采购了5000万颗高通芯片，只要美国还愿意卖，华为就不会停止对美国的采购。

2019-08-19

华为联发科 5G芯片

Diodes并购敦南背后：功率半导体战火蔓延

美中贸易战虽让资本市场投资信心缩手，但企业的长远布局却是不停歇。美国分离式及类比式半导体大厂达尔(Diodes)日前宣布，为了降低贸易战的关税冲击，以总价133亿新台币、溢价35％并购台湾分离式大厂敦南，这项合并案虽是「左手换右手」的交易，但从另个角度看，背后透视的，不仅是功率半导体元件长...

2019-08-19

Diodes 敦南功率半导体

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Diodes并购敦南背后：功率半导体战火蔓延

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