【导读】截至2019年Q3(7-9月)为止，日本6大电子零件厂订单额连4季陷入萎缩、为2016年来首见。不过在5G需求加持下，带动日本6大零件厂订单呈现好转、上季(2019年10-12月)交出5季来首度增长的成绩。
截至2019年Q3(7-9月)为止，日本6大电子零件厂订单额连4季陷入萎缩、为2016年来首见。不过在5G需求加持下，带动日本6大零件厂订单呈现好转、上季(2019年10-12月)交出5季来首度增长的成绩。
受惠5G需求，上季(2019年10-12月)日本6大电子零件厂(村田、TDK、京瓷、日本电产、Alps Alpine和日东电工)合计订单额较去年同期增加2%至约1.56兆日圆，为5季来首度呈现增长。
其中，村田上季订单额较去年同期增加5-10%，村田表示，「主要受惠于5G基站用需求加持」；TDK也受惠基站需求、带动订单呈现微增。保守来看今年(2020年)全球5G智慧手机市场规模将达2亿支以上、将达2019年的20倍水准。
太阳诱电社长登坂正一接受采访时表示，2020年MLCC需求将进一步攀高。登坂正一指出，来自中国华为、中兴通讯的5G基地台用MLCC订单很多，加上智慧手机、数据中心用需求也旺盛，因此MLCC需求在未来5年、10年将上扬。
村田会长兼社长村田恒夫2019年10月16日接受日媒採访时表示，关于MLCC等电子零件全球需求，「下滑趋势正在触底」。村田恒夫指出，全球电子零件需求预估将在2020年初以后呈现回复。
据了解，因疫情关系，目前村田中国国内的工厂，到厂上班的员工只有正常情况下的5成左右，稼动率也很低。
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