【导读】市调机构IC Insights统计预估，今年全球半导体出货量将再度超过1兆颗大关来到1.0363兆颗，是年度出货纪录歷史次高，这也是半导体史上第二次年度出货量超过兆颗规模。业界人士认为，新冠肺炎疫情对半导体生产链应是短期影响，压抑的需求会在疫情纾缓后爆发，对今年半导体市场重拾成长仍抱持乐观看法。
2020年半导体出货量类型比重
根据IC Insights最新报告，包括积体电路、感测器、光学元件、分离式元件等在内的全球半导体市场出货量，2018年年增约7％达1.046兆颗并创下歷史新高，是首度突破1兆大关。2019年衰退8％至9,673亿颗，但估计2020年将回復成长动能，预估年增7％达1.0363兆颗。
半导体出货量在2000年后成长加速，在2004～2007年之间，相继突破4,000亿颗、5,000亿颗、6,000亿颗整数大关，2008～2009年因为金融海啸致衰退，但2010年半导体市场出现强劲反弹，年度出货量年增25％并超过7,000亿颗大关。至2017年半导体市场年度出货量年增12％突破9,000亿颗大关，2018年首度突破1兆颗大关。
今年半导体市场出货量估重回1兆颗以上，但由类别来看，市场耳熟能详的手机晶片等标准逻辑元件及DRAM等记忆体，占出货量比重分别为6％及5％。事实上，目前半导体市场出货量最大的仍是分离式元件，预估今年占出高达41％，光学元件居第二占比为25％，类比元件居第三占比17％。若以俗称IC的积体电路来看，约占今年全球出货量的31％，其余69％则包括光学元件、感测器及致动器、分离式元件（O-S-D）等。
以终端应用来看，今年推动半导体出货量成长的动能，最大需求来源仍以智慧型手机为主，其余则包括车用电子、人工智慧及深度学习应用、云端运算及大数据运算相关系统等。
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