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Q4元器件货期/价格走势汇总，2020年将迎来行业大复苏？
昨晚，富昌电子发布了《2019年Q4市场行情报告》，公布了四季度元器件市场最新的交期/价格走势信息，并对全球四季度半导体行业的表现以及2020的发展进行了相关的梳理。报告指出，第三季度半导体已跳出冰冻期，逐步回暖，2020年智能手机、智能家居、5G等几大增长点将推动元器件行业的大复苏！
2019-11-15
元器件 货期/价格 走势
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索尼最新设计曝光：又要推出掌机了？
据荷兰科技博客(LetsGoDigital)爆料，2019年6月底，索尼向巴西的国家工业产权研究所(INPI)申请了一项名为“运用于数据记录和存储设备的配置”的设计专利，该专利于2019年11月5日发布。
2019-11-14
索尼 设计 掌机
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日本竞争对手淡出，茂达NB驱动IC市占率挑战7成
电源管理IC厂茂达12日受邀参加业绩发表会，总经理王志信指出，今年运营倒吃甘蔗，第3季业绩快速爬升，第4季可望再攀高。展望后市，王志信最乐观风扇马达驱动IC日系竞争对手淡出市场，明年在笔记本电脑(NB)市占率可望自5成增至7成。
2019-11-14
茂达 NB 驱动IC 市占率
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模拟芯片需求强烈 8英寸晶圆代工风云再起
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下，模拟元件有望迎来其黄金的年代，无论是IDM厂或是晶圆代工业者，都能在这波成长中此获利。 8英寸厂有成本与供应链的竞争力，12英寸厂则有产能优势，但各自有适合的对象。
2019-11-14
模拟芯片 晶圆代工 5G 物联网 电动车
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日经：东芝将砸2000亿日元进行TOB，3家子公司面临退市
据日本经济新闻报道，正在重建经营的东芝(Toshiba)计划将旗下挂牌上市的4家子公司中的3家完全子公司化。东芝计划投入约2,000亿日元，通过股票公开买卖(TOB)形式从其他股东手中收购这3家子公司的股票，并将持股比重提高至100%，预计3家子公司将会面临退市。
2019-11-14
东芝 TOB
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硅晶圆出货量已连续四个季度呈下滑趋势
据SEMI了解，SEMI国际半导体产业协会的Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季硅晶圆出货统计显示：第三季度全球硅晶圆出货面积达2,932百万平方英寸，创2017年第二季度以来最低纪录，较上一季度下降了1.7%，与去年同期相比下滑了9.9%。截至目前，硅晶圆出货量已连续四个季度呈下滑趋势。
2019-11-14
SEMI 硅晶圆
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性能超英伟达！英特尔宣布首款云端AI芯开始商用
据engadget报道，北京时间今日凌晨，英特尔在旧金山举行2019人工智能峰会，正式推出面向训练和推理的两款Nervana 神经网络处理器，并揭晓了新一代 Movidius Myriad 视觉处理单元。
2019-11-14
英伟达 英特尔 AI芯
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国巨连2年大手笔并购，整合才是关键
不动则已，一动就是大动作，台被动元件厂国巨董事长陈泰铭再度启动并购，先在2018年5月并购美国天线厂普思（Pulse），12日再宣布并购美国钽质电容厂基美（KEMET），连2年内接连的大型并购，内部是否有足够人才来推动整合顺利，才是最后的成功关键。
2019-11-14
国巨 被动元件厂 KEMET
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收购Kemet 对国巨EPS贡献度高达14元
国巨（2327）今（13）日復牌，收购Kemet之后，预计2020年下半年完成相关交易，Kemet将纳入国巨的合併报表，以Kemet前三季营收434亿元、获利约60亿元计算，若国巨全年完整认列Kemet营收，Kemet对国巨每股获利贡献度高达14元。
2019-11-14
收购 Kemet 国巨 EPS
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