【导读】华为传出将联手欧洲大厂意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）设计车用晶片，除了与业内巨头联手拉近与对手差距外，华为的另一个主要目的是藉由共同开发晶片的途径，闪躲美国制裁。
华为传出将联手欧洲大厂意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）设计车用晶片，除了与业内巨头联手拉近与对手差距外，华为的另一个主要目的是藉由共同开发晶片的途径，闪躲美国制裁。
日经亚洲评论28日引述知情人士报导，华为正与ST联手设计手机和车用晶片，双方在2019年就开始这项合作计画。
知情人士表示，美国持续扩大对中国大陆与华为的出口禁令，让华为恐难再与把持EDA软体的美国公司合作，因此，藉由与欧洲巨头的合作，华为得以绕道使用新思科技等EDA巨头的工具。
知情人士认为，这种合作方式除了增加华为与旗下海思经营上的灵活性，另一大重点就是华为对于探索汽车新领域的重视。
ST是感测领域、车用晶片方面的权威，如电动车大厂特斯拉、传统汽车巨头BMW都与ST合作，华为虽然进入汽车领域不算早，但有强手协助可望快速缩短与对手在车用与自驾方面的差距。
但知情人士称，双方首个公布的合作晶片项目不会是车用晶片，而是用于华为手机子品牌荣耀的相关晶片。
值得注意的是，今年华为汽车产品有望陆续问世。
此前有消息称，支援华为手机汽车解决方案HiCar的汽车车型，已经确定进入最后试验阶段，2020年有望联合更多品牌，推出更多车款进入市场，而在HiCar打开市场后，华为鸿蒙OS将再正式进入汽车领域。
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